2026年半导体物理、光电器件与集成技术国际会议（ISPOD 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Physics, Optoelectronic Devices and Integration Technology（ISPOD 2026）

●重要信息

截稿时间：2026年11月3日（延期投稿请联系大会蒋老师）

召开时间/地点： 中国 · 沈阳 | 2026年11月18日（暂定）

审稿周期：投稿后约3个工作日左右

收录检索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索

核心亮点：ISSN/ISBN双刊号 | 高录用 | 权威出版 | 检索稳定 | 符合评职、毕业、评优等要求 | 学生/团体投稿享优惠

** 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内三大网普刊，国际知网/谷歌普刊等刊物，欢迎咨询会务蒋老师，提供全品类精准匹配服务！

●论文收录

所有投稿均须经过2-3位组委会专家审稿。录用论文将统一提交IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP等权威出版社，以会议论文集形式安排出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定。

●会议简介

2026年半导体物理、光电器件与集成技术国际会议（ISPOD 2026）将于中国沈阳举办，会议面向半导体物理、新型光电功能器件与片上集成等前沿方向，旨在搭建国际化学术交流桥梁，汇聚海内外高校、科研院所与产业界研究者，分享最新理论成果、器件工艺与集成方案。会议围绕低维半导体、宽禁带器件、硅基光子集成、光电传感、异质集成等热点议题开展研讨，促进基础研究与技术应用的深度融合，推动跨区域科研协作。热忱欢迎相关领域专家、青年学者及研究生踊跃投稿、莅临参会，共探光电子与半导体集成技术的发展新机遇。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：半导体物理与材料

宽禁带半导体（GaN、SiC、Ga₂O₃等）

低维半导体物理

量子半导体物理

化合物半导体

有机半导体与柔性/可穿戴半导体

磁性半导体与半导体自旋电子学

载流子动力学与输运机制

半导体中的杂质与缺陷

高磁场/高压下的半导体物理

半导体材料生长与加工

半导体器件建模与仿真

半导体制造与光刻技术进展

新兴半导体技术

半导体在人工智能中的应用

Track 2：光电器件与光电系统

发光二极管（LED）与半导体激光器

光电探测器与光电传感器

太阳能电池与先进光伏技术

光电显示与新型显示技术

光调制器、光开关与光逻辑器件

光电成像与视觉感知

单光子发射器与探测器

钙钛矿与量子点光电器件

纳米光子学与超快光电子学

光电器件物理与仿真

光电材料与元件

光纤技术及应用

光学测量、测距与激光雷达

光通信与光网络

光电芯片与光电融合

光电转换材料与技术

Track 3：集成技术与先进封装

三维集成电路及其制造工艺

片上系统（SoC）与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学与光互连技术

共封装光学（CPO）与光电子集成

超大规模集成技术进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS集成应用

智能传感系统的集成与创新...

●投稿须知

1.会议官方语言为英语，请严格按模板格式排版，文章页数不少于6页。

2.如需翻译或润色服务，可联系会务蒋老师。

3.学生作者或多篇投稿可享注册优惠。

4.论文须为原创且未公开发表，禁止抄袭、一稿多投。投稿前请自行通过Turnitin查重，重复率过高导致的拒稿由作者自负，抄袭行为不予出版。

5.投稿流程：投稿→审稿→录用→缴费→注册参会→见刊→检索。

●参会方式

1.主讲嘉宾：申请主题演讲，由会务组审核。

2.口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟左右。（参会名额有限，优先报名）

3.听众参会：不投稿仅参会，可旁听学习。