2026年材料物理、先进半导体与量子力学国际会议(MPASQM 2026)
发布时间:2026/01/06
2026年材料物理、先进半导体与量子力学国际会议(MPASQM 2026)
2026 International Conference on Materials Physics, Advanced Semiconductors and Quantum Mechanics(MPASQM 2026)
●重要信息
会议地点:兰州,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会蒋老师咨询)
会议网址:www.global-meetings.com/mpasqm
投递邮箱:eirma_ais@163.com【投稿请附言:MPASQM 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右。
* 高录用,权威出版!超稳检索!!
ISSN/ISBN双刊号!符合评职、毕业、评优等要求
组团/学生投稿、参会均可申请优惠!!请联系会务蒋老师!
【核心期刊&普刊推荐】
● 国际顶刊资源:
1. SCI:涵盖各分区期刊,精准匹配研究方向
2. SSCI/A&HCI:社会科学,艺术人文领域优质刊源
3. EI Compendex:工程索引权威期刊/会议
● 国内核心期刊&普刊:
1. 北大核心,科技核心最新版目录期刊
2. 高质量普刊(知网/万方/维普收录),国际英文期刊安排
●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!
●会议简介
2026年材料物理、先进半导体与量子力学国际会议(MPASQM 2026)定于中国兰州举行,会议旨在为从事材料物理、先进半导体与量子力学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!
●征文主题(以下主题包括但不限于)
主题1.材料物理
材料物理与结构性
材料热力
材料工程基础
量子力学
材料的力学性能
微电子材料
超导体
材料物理与化学
材料制备技术
原子物理学、固体物理学
光电材料
半导体
纳米材料与纳米技术
主题2.先进半导体
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
主题3.量子力学
振动学、接触力学、弹性力学
固体力学、流体力学、流变学
结构力学、质点力学、断裂力学
波传播
焊接连接
工程结构实验力学
可再造能源力学
断裂和损伤力学
计算力学
材料性能、测量方法及应用等
●投稿说明
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书蒋老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.口头报告:参会汇报请与大会秘书联系,提交报告题目及摘要以供审核。(摘要不出版)
2.听众参会:欢迎联系大会秘书完成注册,以听众身份参会。无需提交摘要或海报,可全程聆听会议报告。
●联系方式
组委会:蒋老师
电话咨询:15680824672(微信同号)
QQ咨询:3761629232
会议官网:www.global-meetings.com/mpasqm
投递邮箱:eirma_ais@163.com(投稿请附言:MPASQM 2026+通讯作者姓名)
【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】
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