2026集成电路、半导体与电子技术国际会议(ICICSET 2026)
发布时间:2026/02/05
2026集成电路、半导体与电子技术国际会议(ICICSET 2026)
2026 International Conference on Integrated Circuits, Semiconductors, and Electronic Technology(ICICSET 2026)
征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高
ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠
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●重要信息
会议网址:www.confs-online.com/icicset
会议地点:成都,中国
会议截稿时间:2026年3月03日
会议召开时间:2026年3月18日(暂定)
截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)
投递邮箱:icamtme_info@126.com【邮件主题请附言:ICICSET 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后3-5天左右
会议出版:IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录:EI , CPCI,Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索
●会议简介
2026集成电路、半导体与电子技术国际会议将于 2026 年在中国活力城市成都举办。作为该领域备受期待的国际盛会,本次会议将成为全球学者、研究人员、工程师及企业界专业人士的顶级交流平台,参会人员将来自世界各地的科研机构、高校与企业。
●论文收录
所有向ICICSET 2026提交的所有投稿都均以全英文书写,稿件须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表,并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:集成电路
集成电路设计与制造
超大规模集成电路(VLSI)
片上系统(SoC)设计
低功耗设计技术
射频集成电路(RFIC)
电源管理集成电路(PMIC)
数字信号处理器(DSP)与应用
数字集成电路设计
模拟与混合信号电路设计
高频(RF)和微波电路设计
低功耗电路设计
可重构与自适应电路设计
半导体工艺技术
纳米制造与工艺开发
包装技术与3D集成电路
芯片测试与故障诊断
材料科学在集成电路中的应用
人工智能和机器学习在集成电路中的应用
物联网(IoT)设备的集成电路解决方案
汽车电子及安全关键系统
消费电子产品中的集成电路应用
生物医学电子设备的集成电路设计
量子及神经形态计算中的集成电路技术
硅光子集成电路
新型器件(如忆阻器)在集成电路设计中的应用
集成电路的安全性与可靠性
集成电路行业的市场趋势与挑战
模块化设计与系统集成
主题二:半导体
功率半导体器件与可靠性物理
射频/太赫兹/毫米波半导体器件
新型逻辑、存储与类脑计算芯片(如感存算一体、忆阻器)
先进逻辑与存储技术(如GAA、3D NAND)
2D材料、量子器件
主题三:电子技术
Analog (模拟) 电子技术
Digital (数字) 电子技术
电力电子技术
可变流技术
电子器件设备
电子信号
电力电子与电力传输
巨型区域微电子学
数字电子学电子信息工程
自适应信号处理
高级电磁学
MEMS元件技术
电子系统级设计
电子学和纳米电子学
外延和发光二极管
光纤和光纤设备
三维半导体器件技术
电路分析与设计
微电子科学与工程
高级电磁学
通信电子电路
集成电路设计和集成系统
微波光子器件物理学
集成光学
微/纳米系统和网络
数字信号处理
●投稿方式
1.直接将您的文章(以word文档形式),投至组委会邮箱
投递邮箱:icamtme_info@126.com(邮件主题请附言:ICICSET 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐),如需翻译,请联系大会叶老师!
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日)-告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件需为原创且未曾发表过,不接受一稿多投。
3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.文章至少6页,请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿请附言:ICICSET 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐,否则无法确认您的稿件。
联系方式:
会议官网:www.confs-online.com/icicset
投稿邮箱:icamtme_info@126.com(备注:会议名+姓名)
大会秘书:叶老师
手机/微信:17162862552
QQ:3928825776
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