2026年电子信息技术、半导体与集成电路国际会议（EITSIC 2026）

2026 International Conference on Electronic Information Technology, Semiconductors, and Integrated Circuits（EITSIC 2026）

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●重要信息

大会地点：昆明，中国

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

【投稿请附言：EITSIC 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定

●大会简介

2026年电子信息技术、半导体与集成电路国际会议（EITSIC 2026）将在中国昆明举行。会议旨在为从事”电子信息”、“半导体”与“集成电路”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会以论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：电子信息

通信技术

信号传输

信号处理

电路基础

交换技术

无线技术

光纤通

集成电路

微电子技术

物理电子学

通信电子线路

数字电子技术

新型半导体材料

纳米电子器件

柔性电子技术

能源电子器件

传感器技术发展

量子电子器件

微机电系统（MEMS）

有机电子材料

电子封装技术

磁性电子材料等

Track 2：半导体

极紫外光刻（EUV）技术

3D集成电路及其制造工艺

先进封装与测试技术

半导体制造工艺优化与自动化

新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件

纳米尺度电子器件

Track 3：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

其他相关主题均可投稿

●投稿须知

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书龙老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头演讲：投递摘要审核，申请口头报告，时间为10分钟（摘要不出版）；

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。