2026年微电子、集成电路与信息处理国际会议（ICMIP 2026）

2026 International Conference on Microelectronics, Integrated Circuits and Information Processing（ICMIP 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等******出版社 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿早录用）

大会地点：长沙，中国

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

提交检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库稳定检索

注：如需文章翻译、润色或加急录用协助，以及了解更多发表渠道，如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或国内三大网期刊等其他发表资源，欢迎随时咨询会议组徐老师！

●大会简介

2026年微电子、集成电路与信息处理国际会议（ICMIP 2026）将在中国长沙举办，聚焦微电子器件、集成电路设计与信息处理技术前沿，汇聚全球高校、科研院所及产业界专家学者，围绕先进半导体工艺、SoC 架构、低功耗芯片、智能信号处理、AI 加速器、EDA 工具等核心议题展开深度研讨。会议致力于搭建跨学科交流平台，推动理论创新与技术突破，促进产学研协同，助力集成电路与信息处理领域高质量发展。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：微电子

新型半导体材料的研究与应用

硅基光电器件的设计与优化

纳米材料在微电子器件中的应用

低功耗电子器件的开发和性能优化

量子点在光电子学中的应用

电力电子技术

电路与电子技术

信号与系统

半导体器件

传感器技术

信号与图像处理

微电子和固体电子学

Track 2：集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

包装技术与3D集成电路

芯片测试与故障诊断

材料科学在集成电路中的应用

Track 3：信息处理

模糊理论

模糊逻辑控制

人工神经网络

进化计算

遗传算法，免疫算法

模拟退火算法

计算机视觉，模式识别

系统模型设计与信息管理

生物识别技术

嵌入式系统和软件

物联网信息分析处理

......

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.口头汇报：申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；（名额有限，优先报名）

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！