2026年智能材料、土木工程与结构监测国际会议（ICIMCESM 2026）

2026 International Conference on Intelligent Materials, Civil Engineering, and Structural Monitoring（ICIMCESM 2026）

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，************，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等******出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICIMCESM 2026）享受优先审核及优惠！

●重要信息

会议地点：中国哈尔滨（线上+线下）

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICIMCESM 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

●会议简介

2026年智能材料、土木工程与结构监测国际会议（ICIMCESM 2026）计划在中国哈尔滨举行。会议将围绕“智能材料、土木工程与结构监测”相关领域的前沿议题展开深入讨论，旨在为相关研究方向的专家学者、工程技术人员及产业界代表搭建一个共享科研成果、交流前沿技术、把握学术发展趋势、拓宽研究思路的高水平学术平台，进一步加强学术研讨与合作，推动学术成果的转化与产业化应用。

会议将设置口头报告及学术交流等环节，为与会者提供展示最新研究成果、交流学术思想、拓展合作网络的机会。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流，共同探讨领域内的热点问题与发展方向。

●论文收录

向ICIMCESM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICIMCESM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：智能材料

形状记忆材料

自修复材料

压电与电致伸缩材料

磁致伸缩材料

电致变色材料

光响应材料

温敏响应材料

pH响应材料

智能水凝胶

自传感材料

自诊断材料

智能复合材料

4D打印材料

仿生智能材料

智能涂层

能量收集材料

智能材料本构模型

智能材料驱动与传感

智能材料工程应用

智能材料前沿探索

主题二：土木工程

工程结构设计与分析

混凝土与钢结构

桥梁与隧道工程

道路与铁道工程

岩土与地下工程

土木工程材料

结构抗震与抗风

结构抗火与抗爆

土木工程施工与管理

工程监测与检测

结构加固与改造

装配式结构

绿色建筑与可持续建造

智能建造与BIM

海洋与极地土木工程

古建筑保护与修复

土木工程经济与法规

土木工程标准与规范

工程案例分析

土木工程前沿技术

主题三：结构监测

结构健康监测理论

传感器与传感网络

光纤传感监测

无线传感监测

振动监测与模态识别

应变与变形监测

损伤识别与定位

结构可靠性评估

桥梁健康监测

建筑结构监测

隧道与地下工程监测

大坝与水利结构监测

海洋结构监测

监测数据处理与融合

机器学习与结构监测

数字孪生与监测

监测系统集成

监测标准与规范

监测工程案例

结构监测前沿探索

其他相关主题

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●参会说明

1.投稿参会：投稿文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索，投稿作者可选择参会汇报或者旁听。

2.汇报参会：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

3.旁听参会：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

*所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料*