2026应用物理、集成电路与半导体国际会议(ICAPICS 2026)
2026 International Conference on Applied Physics, Integrated Circuits, and Semiconductors（ICAPICS 2026）
【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：西宁，中国
会议截稿时间：2026年8月02日
会议召开时间：2026年8月17日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICAPICS 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会叶老师！
●会议简介
2026应用物理、集成电路与半导体国际会议将于2026年在中国西宁隆重召开。会议主要围绕应用物理、集成电路与半导体等研究领域展开讨论。旨在为从事相关领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

所有向ICAPICS 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：应用物理
凝聚态物理与新材料，物理学与应用物理学，核物理，声/电/光/热学，原子物理学，固体物理学，结构和物性，电工电子技术，半导体物理，光电子学，光电技术及其应用，核电子学，核技术及应用，振动、噪声及其控制，电声技术，电路原理及分析，量子电子信息学，光量子信息学，空间科学与技术
主题二：集成电路
集成电路设计与制造、超大规模集成电路（VLSI）、片上系统（SoC）设计、低功耗设计技术、射频集成电路（RFIC）、电源管理集成电路（PMIC）、数字信号处理器（DSP）与应用、数字集成电路设计、模拟与混合信号电路设计、高频（RF）和微波电路设计、低功耗电路设计、重构与自适应电路设计、半导体工艺技术、纳米制造与工艺开发、包装技术与3D集成电路、芯片测试与故障诊断、材料科学在集成电路中的应用、人工智能和机器学习在集成电路中的应用、物联网（IoT）设备的集成电路解决方案、汽车电子及安全关键系统、消费电子产品中的集成电路应用、生物医学电子设备的集成电路设计、量子及神经形态计算中的集成电路技术、硅光子集成电路
主题三：半导体
功率半导体器件与可靠性物理、射频/太赫兹/毫米波半导体器件、新型逻辑、存储与类脑计算芯片、先进逻辑与存储技术（如GAA、3D NAND）、2D材料、量子器件

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICAPICS 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICAPICS 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。