2026年增材制造、3D打印与创新设计国际研讨会（ISAMPID 2026）

2026 International Symposium on Additive Manufacturing, 3D Printing, and Innovative Design（ISAMPID 2026）

开会时间：2026年5月1日（暂定）天津，中国（线上+线下）

一、会议重要信息

会议官网：www.confs-online.com/isampid

截稿时间：2026年4月11日（延期投稿者请咨询会议组江老师）

投稿邮箱：confs_paper@126.com（投稿主题请注明：ISAMPID 2026+通讯作者姓名+江老师推荐，否则无法确认您的稿件）

审核录用：投稿后约3个工作日

会议出版：IEEE、SPIE、ACM等权威出版社

会议收录：EI Compendex, Scopus, CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

注：投稿文章均将以会议论文集形式正式出版，出版后收录有ISSN和ISBN双刊号。团队及学生投稿享有优惠，具体请咨询会议组江老师。若不投稿，亦欢迎报名参与口头汇报或旁听。如需了解SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或三大网省级期刊等其他发表资源，也欢迎联系会议组老师咨询。

二、大会介绍

2026年增材制造、3D打印与创新设计国际研讨会（ISAMPID 2026）定在中国天津举行。会议将围绕“增材制造、3D打印与创新设计”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流！

三、征稿主题

（包括但不限于）：

主题一：增材制造

金属增材制造工艺与装备

高分子及复合材料增材制造

陶瓷与玻璃材料增材制造

生物打印与组织工程

微纳尺度增材制造

大尺寸构件增材制造

多材料与功能梯度结构打印

4D打印与智能材料可变结构

电子产品与传感器一体化打印

建筑领域增材制造与大型结构打印

食品/纺织等消费领域增材制造

太空在轨制造与地外资源利用打印

新型增材制造专用材料开发

功能与活性材料研发

材料性能表征方法

多材料与功能梯度材料

陶瓷、玻璃、生物材料等专用材料

主题二：创新设计

面向增材制造的生成式设计

拓扑优化与轻量化设计

仿生结构与点阵结构设计

多尺度、多物理场耦合数值模拟

设计方法学与计算技术（人工智能/优化/几何推理）

智能材料设计方法

超材料与微结构设计

航空航天高性能复杂构件

生物医疗个性化植入物与器械

汽车与能源装备创新应用

文化遗产保护与修复

健康、体育、国防、土木等工业应用

四、投稿流程

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：confs_paper@126.com（投稿主题请注明：ISAMPID 2026+通讯作者姓名+江老师推荐，否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

五、投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务请联系会议组江老师详询。

2.向ISAMPID 2026提交的所有文章将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。

3.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck,Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页。论文模板请至官网下载。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

六、参会方式

1、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟左右；（名额有限，优先报名）

3、听众参会：不投稿仅参会旁听；

七、联系方式

会议官网：www.confs-online.com/isampid

电话咨询：17162867270（微信同号）QQ咨询：3896770362

添加时请备注“ISAMPID 2026+姓名”