2026结构振动、集成电路与半导体国际会议（ICSVICS 2026）

*重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/icsvics

2026 International Conference on Structural Vibration, Integrated Circuits, and Semiconductors

会议地址：无锡

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：icwceee_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

*大会简介

2026结构振动、集成电路与半导体国际会议将于2026年在中国无锡举行。ICSVICS 2026将汇集全球顶尖的科研专家、工程师和业内人士，聚焦结构振动、集成电路与半导体等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。本次会议不仅提供了一个高水平的学术交流平台，也促进了产学研各界之间的深入合作，旨在推动结构振动、集成电路与半导体的创新发展，共同探讨与解决行业面临的技术挑战。欢迎各界专业人士踊跃参与，共襄盛会！

大会诚挚邀请您投递相关的研究工作，在会议上展示相关的科研成果、分享前沿的思想看法，一同探讨相关的学术难题。

*征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：结构振动

水工抗震

水电机组振动

大坝泄洪振动

流激振动

流固耦合振动

涡振

风振

声振

机械振动

桥梁振动

船舶振动

爆炸与冲击

主题二：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题三：半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

*论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索。

*投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icwceee_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

*投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICSVICS 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

*联系方式

大会秘书：叶老师

手机/微信：17162862552

QQ：3928825776