2026年电子信息、微芯片与网络应用国际会议（EIMNA 2026）

2026 International Conference on Electronic Information, Microchip and Network Applications（EIMNA 2026）

会议信息

大会地址：泸州

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：EIMNA投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

电子信息技术的迅猛发展正推动着从微芯片设计到网络应用的全链条创新。随着5G/6G通信、人工智能芯片、物联网与边缘计算的深度融合，电子信息、微芯片与网络应用三大领域正处于前所未有的交叉融合期。新型半导体材料、先进封装技术、低功耗芯片设计与高速网络协议的发展，正在为智能时代的万物互联提供坚实的硬件与网络基础。

2026年电子信息、微芯片与网络应用国际会议（EIMNA 2026）旨在搭建一个跨学科、跨产业的高端学术交流平台，聚焦电子信息、微芯片与网络应用等核心议题，汇聚全球电子信息工程师、芯片设计专家、网络通信学者及相关领域的产业界代表，共同探讨电子信息与微芯片技术的创新路径与网络应用的未来方向。

投稿须知

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：电子信息

信号处理

无线网络和信息系统

第六代移动通信技术(6G)

传感器和物联网

移动计算和边缘计算

GPS和无线定位

物理电子学

微电子学和固态电子学

电磁场和微波技术

电路与系统

空﹣地一体化通信网络技术

综合立体成像与机器视觉技术

光电信号与信息处理

通信电子线路与技术

电路基础

交换技术

计算机通信网

数字电子技术

光纤通信

无线通信

模拟通信

集成电路

主题二：微芯片

电机

电工材料电磁学

高压微波技术

电力电子与应用天线

电子仪器

电路和系统制造

电气和电子系统的操作

嵌入式系统

多媒体系统与应用

新兴技术

软件工程

光子技术

并行和分布式计算

密码学

电信服务和应用

无线网络

光通信

多媒体通信

创新的网络技术

微芯片设计

微芯片的应用

主题三：网络应用

物联网体系结构与系统设计

物联网应用和服务

机器对机器（M2M）协议

众包和机会主义物联网

物联网的创新算法和数据分析技术

云计算基础

云架构和云存储技术

云能源效率

移动和社交云

大数据理论、应用与挑战

大数据布局、调度和优化

大数据设计、模型和算法

大数据保护和完整性

部署、试验台和现场试验

网络安全

网络规划与设计

网络性能

人工智能

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用的论文将发表在会议论文集，出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。