2026电子、电路与智慧生活国际会议（ICECSL 2026）
2026 International Conference on Electronics, Circuits and Smart Life(ICECSL 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

SCI/SSCI/EI国外核心期刊资源推荐

国内核心、三大网普刊等其他发表资源

●重要信息

会议地点：杭州，中国
会议截稿时间：2026年11月25日
会议召开时间：2026年12月10日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICECSL 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等******出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
2026电子、电路与智慧生活国际会议将于2026年在中国杭州举行。本次会议主要围绕电子、电路与智慧生活等研究领域展开讨论，旨在为该研究领域的专家学者们提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文收录

所有向ICECSL 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：电子
电力电子技术

可变流技术

电子器件设备

电子信号

电力电子与电力传输

巨型区域微电子学

数字电子学电子信息工程

自适应信号处理

高级电磁学

MEMS元件技术

电子系统级设计

电子学和纳米电子学

外延和发光二极管

光纤和光纤设备

三维半导体器件技术

电路分析与设计

微电子科学与工程

高级电磁学

通信电子电路

集成电路设计和集成系统

微波光子器件物理学

光学

微/纳米系统和网络

数字信号处理
主题二：电路
高效电源管理电路

射频与微波电路设计

集成电路设计与封装技术

电路仿真与建模

自适应与重构电路

电路仿真工具开发与优化

5G及后5G时代电路技术

先进电子电路设计与建模
模拟电路与数字电路

集成电路设计与半导体器件

信号处理技术

嵌入式系统与物联网
主题三：智慧生活

智能家居系统的设计与实施

智慧城市建设与管理

健康监测与智能医疗应用

物联网在智慧养老中的作用

智能交通管理与规划

智能环境与可持续发展

物联网与智能农业实践

用户体验与智能设备的交互设计

支付与智能生活的整合

智慧教育与远程学习创新

智能社区建设与安全管理

物联网在工业和商业中的应用

资源管理与智能电网的未来

家庭自动化与用户需求分析

智慧生活的未来趋势与挑战

网络生活和人为中心的计算

人类/动物行为识别

个人 大数据与个性计算

在智能生活上生成人工智能

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICECSL 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICECSL 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。