2024年应用数学与物理、化学国际会议

2024 International Conference on Applied Mathematics, Physics, and Chemistry

【1】会议简介

2024年应用数学与物理、化学国际会议即将在上海盛大召开。此次会议汇聚了全球顶尖的数学家、物理学家和化学家，共同探讨数学、物理和化学在实际应用中的创新与发展。

上海，这座国际大都市，以其独特的魅力吸引着全球的目光。作为中国的经济、金融、贸易和航运中心，上海不仅拥有深厚的文化底蕴，还具备着强大的科技创新能力。此次会议的召开，将充分利用上海的资源优势，为与会者提供一个展示研究成果、交流学术思想的绝佳平台。

会议将围绕应用数学与物理、化学的前沿问题展开讨论，分享最新的研究成果和进展。与会者将有机会与国内外知名专家学者面对面交流，深入了解各领域的研究动态和趋势。同时，会议还将举办一系列专题研讨会和实践活动，为与会者提供更多的交流机会和实践经验。

我们诚挚邀请全球各地的专家学者和青年才俊踊跃参加本次会议，共同为推动应用数学与物理、化学领域的发展贡献智慧和力量。期待与您在上海相聚，共创辉煌未来！

【2】大会信息

会议名称：2024年应用数学与物理、化学国际会议

会议简称：AMPC 2024

大会时间：2024-06-29(以官网为准）

大会地点：中国·上海

会议官网：www.icampc.com

截稿时间：请查看官网

审稿通知：投稿后2-3日左右通知

投稿邮箱：ampc@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系下方组委会老师

组委会：王老师13260780457(微信同号)

【3】主题方向

电磁

石墨烯

核子物理

电动力学

量子力学

固体物理

光电子学

核电子学

电声技术

声音技术

纳米技术

磁性材料

超导材料

智能材料

原子物理学

量子信息科学

半导体物理学

工程噪声控制

光量子信息学

人造带隙材料

非线性光子学

纳米光子材料

数据物理化学

新半导体材料

纳米粉末材料

系统科学与工程

力学和理论力学

结构和物理性质

电气和电子技术

核物理实验方法

电路原理与分析

电子电路与实验

信号分析和处理

量子电子信息学

空间科学和技术

微结构材料设计

胶体和界面化学

纳米材料和技术

新一代非晶材料

超导材料和原材料

物理学和应用物理学

电化学和生物传感器

纳米材料和纳米电子学

新功能无机非金属材料

材料设计的高性能计算

全氧化物异质结构和器件

电介质、铁电薄膜和集成器件

低维纳米材料的受控合成和组装

介电超晶格及其微结构材料和器件

-包括但不限于以上主题-

【4】论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

3. 若要发表论文需全文投稿，篇幅建议4-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过官网要求的页数需缴纳超页费。

4. 投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用！

【5】参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

联系下方老师参与报名！

【6】审稿流程

1.初步审核；稿件的主题必须包含在会议的目标和范围中。然后，将进行查重。偏离主题或抄袭的稿件将被拒绝。

2.同行评审；本会议使用双盲系统进行同行评审;审稿人和作者的身份都是匿名的。每篇稿件将由至少2-3名相关领域的专家进行审稿：一名编辑人员和一至三名外部审稿人。审核过程大约需要2-3个工作日。

3.采取意见；评审结果基于评审员的建议。如果审稿人对稿件有不同意见，编辑将根据所有意见做出平衡的决定，或者可以启动第二轮同行评审。

【7】检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索！

【8】费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；

【9】联系我们

组委会：王老师

TEL：132 6078 0457(微信同号)

QQ：2031670594

E-mail：13260780457@163.com

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