2026年半导体器件、功率电子与微纳技术国际会议（ISDPEM 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Devices, Power Electronics and Micro-Nano Technology（ISDPEM 2026）

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ISSN/ISBN双刊号！符合评职、毕业、评优等要求

团体/学生投稿及参会均可享受优惠！！请联系会务蒋老师！

●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】

会议地点：重庆，中国

审稿周期：投稿后3个工作日左右

** 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内外普刊，欢迎咨询会务蒋老师，提供全品类精准匹配服务！

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年半导体器件、功率电子与微纳技术国际会议（ISDPEM 2026）将于中国重庆举办，本次会议致力于搭建高水平的国际学术与产业交流平台，汇聚全球半导体领域高校学者、科研专家与企业技术领袖，围绕半导体器件、功率电子、微纳加工技术及其多场景前沿应用展开深度研讨。大会将集中展示最新科研成果，剖析产业技术痛点与行业发展趋势，分享工程实践经验。热忱邀请海内外相关领域科研工作者踊跃参与，开展思想碰撞与产学研合作，共同助力半导体核心技术迭代升级，探索下一代微电子科技的创新方向。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：半导体器件与芯片技术

先进逻辑与存储技术

新兴存储器件

宽禁带/超宽禁带半导体材料与器件

射频/毫米波/太赫兹半导体器件

量子器件、自旋电子器件与低温电子学

感存算一体、类脑计算芯片与神经形态器件

硅光集成与光子器件

二维材料与新型逻辑器件

器件物理建模与TCAD仿真

器件可靠性物理与退化机制

半导体制造工艺

半导体材料表征与测试技术

Track 2：功率电子与集成技术

功率半导体器件设计与可靠性

功率集成电路与智能功率模块

栅极驱动IC与高电压隔离技术

功率器件的热管理、封装与低电感互连

功率系统级芯片与单片集成

电力电子系统的EMI/EMC建模与抑制

功率器件的任务剖面寿命预测与在线监测

宽禁带功率器件的阈值稳定性与短路鲁棒性

功率模块的芯片-封装交互与可靠性

射频功率放大器与微波功率器件

电源管理集成电路与能效提升技术

Track 3：微纳技术与智能系统

MEMS/NEMS设计与制造工艺

微纳传感器与执行器

微纳光电器件与纳米光子学

微纳流体器件与生物医学微系统

柔性电子器件与可穿戴传感器

微纳能量采集器件与自供能系统

微纳机器人技术

射频MEMS与压电/声学MEMS器件

3D打印与生物打印技术

微纳系统封装与异质异构集成

AI驱动的微纳系统设计、仿真与优化

微纳复合功能材料与结构

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●投稿说明

1. 稿件须为原创、未公开发表的全英文论文，严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 如需翻译或润色服务，可联系会务蒋老师。

3. 学生作者或多篇投稿可享注册优惠。

4. 投稿前请自行通过Turnitin查重，因重复率过高导致的拒稿由作者自负，抄袭行为将不予出版。

5. 投稿流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。

●参会方式

1. 口头报告：请联系会议秘书提交报告题目及摘要，审核通过并注册后即可汇报。

2. 听众参会：联系秘书完成注册，无需提交材料，可全程聆听学术报告。