2026年物理学、半导体与集成电路国际会议（ICPSIC 2026）

2026 International Conference on Physics, Semiconductors, and Integrated Circuits（ICPSIC 2026）

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●会议重要信息

会议官网：www.confs-online.com/icpsic

会议截稿及召开时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询会议组老师）

会议地点：长沙，中国

投稿主题请注明: ICPSIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●会议简介

2026年物理学、半导体与集成电路国际会议（ICPSIC 2026）定于2026年在中国长沙举行。会议主要围绕物理学、半导体与集成电路展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICPSIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICPSIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：物理学

粒子物理、场论与宇宙学

核物理与加速器物理

原子分子物理

光物理

等离子体物理

纳米与介观物理

表面与低维物理

半导体物理

强关联与超导物理

磁学

软凝聚态物理与生物物理

计算物理

统计物理与复杂系统

电介质物理

液晶

超快物理

高能量密度物理

拓扑材料、物理与器件

主题二：半导体

极紫外光刻（EUV）技术

3D集成电路及其制造工艺

先进封装与测试技术

半导体制造工艺优化与自动化

新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件

纳米尺度电子器件

主题三：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: ICPSIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）