2025年半导体、集成电路与电子技术国际会议(ISCET 2025)
发布时间:2025/07/03
2025年半导体、集成电路与电子技术国际会议(ISCET 2025)
2025 International Conference on Semiconductors, Integrated Circuits and Electronic Technologies(ISCET 2025)
●重要信息
大会官网:www.confs-online.com/iscet
大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
大会地点:无锡,中国
投递邮箱:Cospvi_erciy@126.com【投稿请附言:ISCET 2025+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件
接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右
出版检索:Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar,目前检索稳定
2025年半导体、集成电路与电子技术国际会议(ISCET 2025)定于中国无锡召开!ISCET 2025致力于搭建全球半导体、集成电路与电子技术领域的跨学科交流平台,汇聚学术界与产业界精英,探讨前沿技术创新与产业应用。大会不仅提供了一个高水平的学术交流平台,也促进了产学研各界之间的深入合作,旨在推动行业技术的创新发展,共同探讨与解决行业面临的技术挑战!
●论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会以论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
●征文主题(包括但不仅限于以下主题)
Track 1:半导体
材料科学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
自动检测
Track 2:集成电路
集成电路设计与制造
超大规模集成电路(VLSI)
片上系统(SoC)设计
低功耗设计技术
射频集成电路(RFIC)
电源管理集成电路(PMIC)
数字信号处理器(DSP)与应用
数字集成电路设计
模拟与混合信号电路设计
高频(RF)和微波电路设计
低功耗电路设计
可重构与自适应电路设计
半导体工艺技术
纳米制造与工艺开发
芯片测试与故障诊断
Track 3:电子技术
光纤
电子信息工程
信息安全
电子信息技术
电路分析与设计
电子封装技术
微电子科学与工程
电子与纳米电子
先进电磁学
无人机
通信电子线路
集成电路设计与集成系统
微波光子器件物理
集成光学
微型/纳米系统和网络
数字信号处理
通信
模拟计算
信息处理技术
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●投稿须知
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书徐老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.口头演讲:投递摘要审核,申请口头报告,时间为10分钟(摘要不出版);
2.听众参会:无需提交稿件,直接注册听众参会即可
大会官网:www.confs-online.com/iscet
会议邮箱:Cospvi_erciy@126.com
会议秘书:徐老师
电话咨询:15680829715(微信同号)
QQ咨询:1347638002
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