第二届微电子器件、集成电路与系统集成国际会议（ICMICSI 2026）

2026 2nd International Conference on Microelectronics, Integrated Circuits, and System Integration（ICMICSI 2026）

●重要信息

会议地点：武汉，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICMICSI 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

更多学术会议信息，学生投稿/团队投稿/团队参会优惠，欢迎咨询会议老师！

●会议简介

第二届微电子器件、集成电路与系统集成国际会议（ICMICSI 2026）计划在中国武汉举行。会议将围绕“微电子器件、集成电路与系统集成”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICMICSI 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMICSI 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：微电子器件

先进MOSFET器件结构

纳米尺度器件物理

存储器器件技术

功率半导体器件

射频与微波器件

光电子器件与集成

传感器与MEMS器件

量子器件与量子计算

神经形态器件

柔性与可拉伸器件

器件可靠性与失效物理

器件模型与紧凑建模

器件性能极限探索

异质集成器件

低温与辐照器件

生物医学微电子器件

器件仿真与设计优化

器件测试与表征

器件标准化与计量

器件前沿与未来趋势

主题二：集成电路

数字集成电路设计

模拟与混合信号集成电路

射频集成电路设计

功率集成电路设计

存储器集成电路设计

专用集成电路设计

系统级芯片集成

芯粒与异构集成

集成电路制造工艺

集成电路封装技术

集成电路测试与可测性设计

集成电路可靠性设计

集成电路版图设计

集成电路设计自动化

集成电路知识产权核

集成电路安全与可信

集成电路功耗优化

集成电路散热管理

集成电路标准与接口

集成电路产业链与生态

主题三：系统集成

复杂系统架构设计

系统需求工程与管理

接口设计与标准化

系统建模与仿真

硬件-软件协同集成

数据集成与互操作

信息物理系统集成

集成验证与确认

系统集成测试技术

系统集成项目管理

供应链集成与协同

企业系统集成平台

集成项目风险管理

系统集成成本分析

集成系统运维保障

系统集成标准规范

航空航天系统集成

工业控制系统集成

智能交通系统集成

集成系统安全评估

其他相关主题

●投稿方式

1.投稿全文：请将英文稿件全文直接上传至官网邮箱。

投稿主题请注明：ICMICSI 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.投稿摘要：只做报告不发表论文的作者只需提交摘要到邮箱。

3.参会旁听：不投稿仅参会旁听，不作任何展示。

4.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。