2026年生物医学工程、机械工程与控制科学国际会议（ICBEMECS 2026）

2026 International Conference on Biomedical Engineering, Mechanical Engineering, and Control Science（ICBEMECS 2026）

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，************，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等******出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICBEMECS 2026）享受优先审核及优惠！

●重要信息

会议地点：中国长沙（线上+线下）

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICBEMECS 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

●会议简介

2026年生物医学工程、机械工程与控制科学国际会议（ICBEMECS 2026）计划在中国长沙举行。会议将围绕“生物医学工程、机械工程与控制科学”相关领域的前沿议题展开深入讨论，旨在为相关研究方向的专家学者、工程技术人员及产业界代表搭建一个共享科研成果、交流前沿技术、把握学术发展趋势、拓宽研究思路的高水平学术平台，进一步加强学术研讨与合作，推动学术成果的转化与产业化应用。

会议将设置口头报告及学术交流等环节，为与会者提供展示最新研究成果、交流学术思想、拓展合作网络的机会。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流，共同探讨领域内的热点问题与发展方向。

●论文收录

向ICBEMECS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICBEMECS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：生物医学工程

生物医学信号处理

医学成像技术

生物传感器

生物材料与组织工程

人工器官与假肢

康复工程

神经工程与脑机接口

生物微机电系统

生物医学仪器设计

医学大数据与AI

远程医疗与移动健康

药物递送系统

临床工程与设备管理

生物力学与力学生物学

生物医学光学

医学机器人

生物医学工程伦理

生物医学工程前沿

主题二：机械工程

机械设计与理论

机械传动与动力学

结构强度与可靠性

摩擦学与表面工程

精密与超精密加工

制造工艺与装备

增材制造与3D打印

智能制造与工业机器人

机电一体化与控制

振动与噪声控制

状态监测与故障诊断

车辆工程与底盘技术

航空航天机械设计

微机电系统

机械优化设计与测试

机械工程材料与热处理

机械工程标准化

机械工程前沿技术

主题三：控制科学

线性系统理论

非线性控制

******与鲁棒控制

自适应与学习控制

智能控制与模糊控制

预测控制与优化

系统辨识与估计

过程控制与优化

运动控制与伺服系统

网络化控制系统

多智能体协同控制

故障诊断与容错控制

嵌入式控制系统

控制理论与应用前沿

控制系统仿真与验证

控制系统的稳定性分析

人机交互与智能控制

控制科学前沿探索

其他相关主题

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●参会说明

1.投稿参会：投稿文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索，投稿作者可选择参会汇报或者旁听。

2.汇报参会：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

3.旁听参会：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

*所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料*