2022年芯片与半导体国际学术研讨会（ISCS2022）

芯片与半导体国际学术研讨会（ISCS2022）

征稿函

会议介绍

2022芯片与半导体国际学术研讨会（ISCS2022）将于2022年11月26-28日在武汉举行。
大会将为参与者提供一个交流与研讨平台来分享芯片和半导体领域内的研究成果，探究热门问题，交换新的经验和技术。此次大会将特邀国内外芯片与半导体领域内的科研人员、工程师、学者及业界专家前来参会，深度探讨芯片、传感器、半导体集成电路、深度学习平台等当前技术热点和行业发展前沿。

会议主题

本次大会征集文章领域包括但不限于以下方面：
芯片：AI芯片设计，模拟和混合信号电路，模拟信号处理，芯片间通信，电路技术，电路/器件建模、验证和测试，数据转换器和数据存储，数字体系结构和系统，数字集成电路…
半导体：新兴半导体技术，铁磁性/磁性半导体，半导体物理中的强磁场/高压，半导体中的杂质/缺陷，发光二极管（LED）和二极管激光器，新型半导体器件及其应用，有机半导体
光电和光电器件，半导体物理学…

出版与检索

ISCS2022 录用并展示的文章将由 SPIE 出版, 并提交 Web of Science Conference Proceedings Citation Index-Science, Scopus, Ei Compendex 等数据库。

投稿要求

全英文原创稿件，通过投稿系统投稿，同行评审后方可录用。

联系方式

网站：http://www.iscsconf.org/DefaultCn.aspx
邮箱: info@iscsconf.org
电话: +86 15797076583
QQ：2401511890