2023年第七届机器学习与软计算国际会议将于2023年1月5-7日在中国重庆举行。本届会议由重庆邮电大学主办,得到越南西贡大学、越南芹苴大学、日本法政大学、日本中央大学等的大力支持。 ICMLSC会议多年来一直保持着非常良好的出版及检索历史。会议旨在为相关领域的专家学者、从业人员提供一个交流学习、寻求合作机会的国际平台。 ● 会议论文集 会议论文将出版到ACM会议论文集,于会后送检EI核心和Scopus等主流数据库。 ● 往届论文集 ICMLSC 2022: ACM (ISBN:978-1-4503-8747-7) (EI 核心 、Scopus 检索) ICMLSC 2021: ACM (ISBN:978-1-4503-8761-3) (EI 核心 、Scopus 检索) ICMLSC 2020: ACM (ISBN:978-1-4503-7631-0) (EI 核心 、Scopus 检索) ICMLSC 2019: ACM (ISBN:978-1-4503-6612-0) (EI 核心 、Scopus 检索) ICMLSC 2018: ACM (ISBN:978-1-4503-6336-5) (EI 核心 、Scopus 检索) ICMLSC 2017: ACM (ISBN:978-1-4503-4828-7) (EI 核心 、Scopus 检索) ● 投稿方式 请将全文或摘要投往:https://www.zmeeting.org/submission/icmlsc2023 ● 征稿主题 详情请访问http://www.icmlsc.org/cfp.html ● 会议专题 专题1:数据科学与计算 专题2:人工智能与数字化转型 专题3:智能计算与应用 专题4:图像处理与识别 ● 联系我们 罗老师 icmlsc@163.com 138-8010-4517 微信:iconf-cs-1(搜索微信号添加) 官方公众号:爱科会易CS
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