第七届半导体物理与器件国际研讨会

第七届半导体物理与器件国际研讨会
The 7th Int'l Conference on Semiconductor Physics and Devices (ICSPD 2022)

官网：https://www.deconf.org/conference/icspd2022/

时间：2022年12月9-11日

地点：中国 · 桂林

在线投稿： https://www.deconf.org/RegistrationSubmission/default.aspx?ConferenceID=1534

邮箱投稿：workshop12@163.com

录用通知：论文投稿后3个工作日



△. 大会简介

第七届半导体物理与器件国际研讨会（The 7th Int'l Conference on Semiconductor Physics and Devices）将于2022年12月9-11日在中国桂林举办。该会议涵盖化合物半导体，新兴半导体技术，铁磁性/磁性半导体，有机半导体，光电和光伏器件，半导体物理学等所有相关议题。会议将集聚来自世界各地的科研人员、工程师、学者及业界专家，展示他们在半导体物理与器件相关领域的最新研究成果及活动进展。我们诚邀您同聚三亚，共襄盛会。


△. 参会方式

1、全文参会（参会 + 全文发表 + 报告）  

投递全文并参会，录用的文章发表在开源期刊上，被知网学术、谷歌学术等收录；  

一篇文章的注册费含一位作者的参会费用，将安排做10-15分钟的口头报告；  

2、摘要参会（参会 + 摘要 + 报告 ）

投递摘要并参会，安排10-15分钟口头报告；

3、海报展示（参会 + 摘要）：投递摘要，申请海报展示；  

4、听众参会：无报告仅参会



△. 文章出版

出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在国际英文开源期刊

检索类型：知网及谷歌学术收录

论文评审: 所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿， 经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将发表

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行



△. 投稿须知：

1. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请直接投递英文摘要即可。

2. 全文篇幅建议8-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过10页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

3. 投稿之后3-5个工作日内您会收到审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。

4. 可投中文稿件，文章题目、摘要，关键词需要中英双语，正文部分为中文（可联系我们索取模板文档）。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。



△. 大会日程（供参考）

2022年12月09日 - 大会签到（发指南、期刊、参会证、餐券等相关物资）

2022年12月10日 - 特邀演讲嘉宾报告

2022年12月11日 - 作者报告及海报展示



△. 大会咨询

Email: workshop12@163.com (editor.rolinzhang@gmail.com)
电话: +86 18672346485（周一至周五）
QQ: 1349406763
微信咨询: 3025797047