第七届半导体物理与器件国际研讨会会议简介

第七届半导体物理与器件国际研讨会


会议地点：三亚，中国

时间: 2023年12月8日- 10日


会议简介

第七届半导体物理与器件国际研讨会将于2023年12月8-10日在三亚举行。会议主要围绕半导体物理与器件等研究领域展开，旨在为从事半导体物理与器件相关研究的专家学者提供一个交流科研成果和前沿技术的平台，了解学术发展趋势，加强学术研究和讨论，促进学术成果产业化合作。

 

论文出版和检索

出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在开源期刊上, 更多详情请与我们联系
检索类型：知网及谷歌学术收录
注：
1. 如果您只是参会作报告，不需要发表文章，只需要将摘要提交到投稿系统。
2. 全文篇幅建议8-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过10页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。
3. 投稿之后3-5个工作日内您会收到审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。
4. 可投中文稿件，文章题目、摘要，关键词需要中英双语，正文部分为中文（可联系我们索取模板文档）。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。

征文主题

半导体器件应用
二极管
LD和LED中的位错
半导体异质结构
光耦合器
基于半导体结构的红外、绿光和蓝紫色脉冲激光器
集成锁模激光系统在半导体光子集成电路中
微机电系统制造与技术
平行传输中的迁移率
新型先进计量解决方案
量子半导体建模中的非线性问题
边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法
薄异质结构的光学性质
垂直传输
光耦合器
光电池
量子半导体