大会官网:www.ctieem.org(更多会议详情)
时间地点:2023年11月17日-19日,中国郑州
截稿时间日期: 以官网信息为准
提交检索:EI& Scopus
录取结果:7日内出
*投稿优惠或有任何问题或建议可直接咨询老师
大会简介:
第三届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议(CTIEEM2023)将于 2023年11月17-19日在中国郑州举办,为期三天。欢迎广大专家、学者踊跃投稿。在此,我们向您发出诚挚的邀请,希望与您在郑州相会!
会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化。所有投稿文件都将进行严格的审稿审查,审核结果和修改评论意见都将在审稿过程结束后返回给作者。 会议录用的文章将收录到 CTIEEM 2023 论文集。
出版历史/History【点击】
#CTIEEM2021会议论文集已出版在JPCS, 并成功被EI&Scopus检索。
#CTIEEM2022会议论文集已出版在JPCS, 并成功被EI&Scopus检索。
Call for Paper征稿主题
1、计算机技术 人工智能 机器学习 计算机网络 无线传感器网络 自动化软件工程 虚拟现实与人机交互 生物信息学和科学计算 计算机辅助设计 计算机动画 计算机建模 |
2、智能控制与自动化 控制理论及应用 智能与******控制系统 系统科学与系统工程 系统建模 分析与综合 电力系统及其自动化 电力电子和电力驱动 智能电网 |
5、电气工程 电气工程材料 电能处理 太阳能发电 集成光学和光电设备 电磁学和光子学 智能电网/电力集成电路 电力电子 散热技术 永磁发电机系统 建筑电气系统 运输及其他应用 发电,输电和配电 电能质量 电力经济 电磁兼容 高压绝缘技术 高压仪器 雷电检测与防护 电力系统分析 电气测量仪 微电子系统 专用集成电路(asic)的设计与实现 使用cad工具的片上系统(soc)和电子仪器 射频集成电路设计(RFIC) 模拟集成电路设计 混合信号集成电路设计
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3、信息工程 信号处理 信息与通讯工程 人工智能 地理信息系统(GIS) 测井信号处理新方法 VLSI设计与制造 通信和无线系统 地球物理勘探仪器信号采集与处理 数字信号处理新方法 随机信号获取与处理技术 阵列信号处理技术 先进滤波技术 多源信息融合技术 图像处理 嵌入式系统 |
4、电子材料 半导体类 导电金属及其合金 电磁屏蔽材料 介电材料 压电和铁电材料 磁性材料 光电材料 光电材料设计与制备 有机太阳能电池材料 新型光电材料的应用 新型光电功能材料和器件 电池 微电子材料 先进的功率半导体 分布式发电 燃料电池和可再生能源系统 电磁兼容 可穿戴电子材料 电子包装 二维材料柔性光电器件 集成电路 传感器 |
*其他相关主题均可投稿,可查看【更多主题】
投稿须知
- 只接受英文论文,投稿者务必用英语撰写论文。文章长度不得少于4页,被录取的文章,须在截止日前完成缴费注册。
- 如需翻译服务,【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务,助您快速发表。
- 会议采用在线方式进行投稿,请点击以下图标投稿
- 格式模板下载:Word Template Download
日程安排
第一天--参会人员现场签到并领取会议材料
第二天--开幕式+专家主题演讲 (上午)+作者分会场报告 (下午)
第三天--一日游/学术考察参观
参会信息
会议日程安排,请参考简版日程, 更为详细的日程安排将于2023年11月上线,敬请关注!
参会采用在线方式进行报名,报名请登录【报名参会】
注册费用
类别 |
注册费(人民币) |
投稿(4页) |
3400RMB/篇 |
超页费(第5页起算) |
300RMB/页 |
仅参会不投稿 |
1200RMB/人 |
★仅参会不投稿(团队) |
1000RMB/团队参会3人以上 |
加购论文集 |
500/本 |
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