当前位置:首页

ICMDA 2024

会议全称:2024年第七届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2024)

会议简称:ICMDA 2024

会议地点:日本东京工业大学

会议日期:2024年4月9-12日



会议出版物:

接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊。


Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)

Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)

Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)

Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)


论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。


出版历史:

ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索

ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索


会议主题:

材料特性、测量方法及应用

断裂力学

机械性能

电气特性

材料科学与材料加工技术

生物材料

化工原料

智能材料与智能系统

材料分析和建模

金相学

计算材料科学

数值技术




 

联系方式

系统投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmda2024

会议秘书:李女士
电子邮件:icmda@cbees.net
电话:+1-669-900-4528/+86-28-87577778
工作时间:周一-周五; 9:30-18:00(UTC/GMT+08:00)
会议网址:www.icmda.org

Copyright © 2012-2026

免责声明:本站信息均为有关第三方学术会议组织研究与交流发布,如涉及版权,如有请联系告之,24小时内删除.