当前位置:首页

CECSP 2024

全称:2024年电子, 通信和信号处理国际会议 (CECSP 2024)

中国昆明

2024年10月25-27日


出版:

经过严谨的审稿流程和作者报告,被录用的文章将出版到会议论文集,并提交EI Compendex和Scopus检索。


征稿主题:

★新兴电子系统和前沿开发技术

DSP 实现和嵌入式系统

用于 DSP 设计的快速原型设计和工具

传感器阵列和多通道处理

★计算机视觉和智能图像处理

计算机视觉与虚拟现实

图像处理与理解

图像/视频处理和编码

图像处理的偏微分方程

模式识别

★未来通信系统的关键技术和挑战 

Ad-Hoc 和传感器网络

通信和宽带网络

密码学和网络安全

调制和信道编码

多媒体与人机交互

多媒体通讯

下一代移动通信

光通信

跨层优化与控制

信息物理系统

数据中心网络

服务质量和资源管理

量子网络

路由器和交换机设计

路由和组播

★数字信号分析和处理方法

模拟和混合信号处理

阵列信号处理

音频和电声学

音频/语音处理和编码

生物成像和信号处理

生物识别和身份验证

生物信号处理和理解

通讯信号处理

信号处理系统的设计与实现

通信信号处理

安全信号处理

信号处理理论与方法

用于信号处理和通信的软计算和机器学习

声纳信号处理和定位




 

联系方式

投稿方式(仅接受英文稿件)

1.全文 (口头报告+发表)

2.摘要 (仅口头报告)

请登录网上投稿系统(http://confsys.iconf.org/submission/cecsp2024)或者将文章发送到会议邮箱: cecsp_conf@vip.163.com


联系方式:

联系人:李老师

邮箱:cecsp_conf@vip.163.com

电话: +86-19382255134

官网:https://www.cecsp.net/


Copyright © 2012-2024

免责声明:本站信息均为有关第三方学术会议组织研究与交流发布,如涉及版权,如有请联系告之,24小时内删除.