2024年半导体、力学与物理学国际会议（ICSMP 2024）

2024年半导体、力学与物理学国际会议（ICSMP 2024）

2024 International Conference on Semiconductor, Mechanics and Physics（ICSMP 2024）

 

会议信息

大会官网：www.global-meetings.com/icsmp

投稿邮箱：iac_committee@126.com【投稿请备注：ICSMP论文投稿+通讯作者姓名+曾老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会曾老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

注册截止时间：录用后7个工作日内

大会地址：厦门

收录检索：EI Compendex, Scopus等

 

会议简介

随着微电子技术向高密度、高可靠性方向发展,，对半导体导体、力学与物理学的要求也越来越高，2024年半导体、力学与物理学国际会议（ICSMP 2024）会议主要围绕半导体、力学与物理学等研究领域展开讨论。会议旨在为从事半导体、力学与物理学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：半导体

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

智能制造

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

机器人学

自动检测等

主题二：力学

应用力学

分析力学

计算力学

固体力学

流体力学

爆炸力学

振动学

地质力学

地球动力学

转子动力学

土壤力学

塑性断裂和损伤力学

受力分析

力学与机械生产等

主题三：物理学

凝聚态物理与新材料

物理实验与原理

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动

噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学等

 

投稿须知：

请作者严格按照论文模板进行排版，并将排版好的论文全文提交至会议邮箱：iac_committee@126.com；

1. 论文必须是英语稿件，不得少于4页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3.  作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页；

7. 作者需对稿件内容负责，请认真核对稿件内容，会议结束后不接受修改论文。

 

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用且参会的论文将发表在由CPS出版的ICSMP 2024会议论文集，出版后将提交EI Compendex和Scopus等检索 。