第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛会议简介

一、展会背景

中国国际半导体博览会暨高峰论坛——IC China，经过十三年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
“十二五”规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来十足的机遇和动力。预计至2015年我国集成电路产业规模将达到3500亿元，相关产业年均增速也将达到19.4%。2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》也提出了相关目标：至2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。届时全球半导体产业中所占比重将达到1/3以上，我国将成为全球******的集成电路制造国。
市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的“IC
China2015”力邀国内外优秀半导体企业参展、参会；共同推进“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展。

二、展会主题

落实“推进纲要” 加速产业发展

三、展会信息
展览时间：2015年11月11日～13日
展览地点：上海新国际博览中心W5馆

五、展会价格：

（1）凡是中国半导体行业协会的会员单位或“IC China ”老参展商（即：2014年前凡是参加过“IC China”的参展商）可享受展位费 9折的优惠。 （2）在展馆现场签约且携带实物参展的企业可享受展位费 9折的优惠；
（3）36平方米以上（含 36平米）的展商可享受展位费 9折的优惠。

展览范围 
IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。
主题展区：
国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”展区（02专项）
制造展

设计展

封装测试展

设备及材料展区

传感器MEMS展区

IC应用展区

联系：上海传感信息科技有限公司  潘婷   邮箱：panting@memsconsulting.com
电话：15852926697