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重要信息

会议官网:https://www.ic-eit.net/(查看详情)

会议时间:2024年9月20-22日

会议地点:中国-成都

截稿时间:以官网信息为准

*更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师!



会议简介

【电子科技大学主办丨IEEE 出版丨全文&摘要均可】第三届电子信息技术国际学术会议(EIT 2024)将于2024年9月20-22日在中国·成都召开。电子信息工程在我国信息化产业的发展过程中举足轻重,且随着移动通信与网络技术的发展,电讯网络、工业智能制造等领域与电子信息工程技术密切相关。电子信息基础领域技术创新是国家新一轮科技革命和产业变革的技术驱动。第三届电子信息技术国际学术会议旨在鼓励电子信息技术领域前沿的信息交流,为从事电子信息技术相关研究领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个分享科研成果和前沿技术,加强学术研究和探讨,为推动全球数字经济发展提供平台作用。探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动电子信息技术理论、技术在高校和企业的发展和应用。

支持单位

主办单位:

电子科技大学、IEEE成都分会


承办单位:

通信抗干扰全国重点实验室


协办单位:

四川省电子学会


合办单位:

科技部先进无线通信技术国际联合研究中心

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征稿主题

包括但不限于以下主题:(其他相关主题亦可投递)

电子工程 通信技术、信号传输、信号处理、电路基础、交换技术、无线技术、光纤通、无线通信、数字通信、模拟通信、集成电路、微电子技术、物理电子学、通信系统原理、计算机通信网、通信电子线路、数字电子技术等
网络通信 物联网技术、遥感成像、5G通信、移动通讯系统、网络安全等
计算机技术 算法、计算机网络基础、人工智能、自动化软件工程、信息获取与检测技术、数据采集、传输和处理、电子器件等

其他相关主题均可投稿【点击查看】


报告嘉宾(持续更新中)

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邓成教授,西安电子科技大学


二级教授,博士生导师,省级科技创新团队负责人,省级教学名师,省级师德标兵,西安电子科技大学认知计算与交互系统实验室负责人。

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杨旸教授,香港科技大学(广州)


杨教授的研究领域包括智能物联网、多层次算力网络、5G/6G移动通信系统。

许述文教授, 西安电子科技大学


主要研究方向为海杂波特性感知和对海雷达弱目标检测。

曾庆生 曾庆生教授,加拿大国立科研院,加拿大


长期在飞行器天线分析与设计、电磁兼容和电磁干扰、超宽频带技术、无线电波传播、计算电磁学等领域从事研究和培养人才。

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石兵教授,武汉理工大学


主要从事人工智能、服务计算相关研究工作。

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Dr. Deepika Koundal副教授  

University of Petroleum and Energy Studies, India


研究方向:生物医学成像和信号、人工智能、无线传感器、物联网、软计算、机器学习/深度学习


论文出版

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本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将被递交IEEE(ISBN: 979-8-3503-6915-1)出版,出版后提交 IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus检索。

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◆论文不得少于4页。会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载

◆投稿后请安排一位代表/作者主动添加老师,方便及时沟通和跟进论文状态。

◆仅接受全英稿件。如需翻译服务,【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务,助您快速发表。

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注册费用

类别 费用
常规投稿(4页双栏) 3800元/篇
IEEE会员投稿(4页双栏) 3600元/篇
委员会成员/主办方投稿(4页双栏) 3500元/篇
超页费(第5页起算) 400元/页
摘要投稿(口头汇报)仅作参会交流不作发表 1800元/人
仅参会不投稿(听众/口头汇报/海报展示) 1500元/人
加购论文集 500元/本

注意:①投稿作者可享有一名免费到场参会名额+口头报告/海报展示。

          ②团队(≥3人)投稿/参会,可享优惠!请联系会议秘书。

          ③ 如需享受以上优惠,请在文章录用后向会议秘书申请。

          ④ 摘要投稿:提供摘要录用通知书,仅制作成册用于交流,不作出版发表;需作口头报告。


参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

◆ 摘要投递请点击(摘要投递模板【模板参考】)仅作参会交流不作发表

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【其他学术支持】

学术会议:高录用检索快,会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。 

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