2016年第二届材料工程和智能材料国际会议（ICMESM 2016）

【ICMESM 2016】 2016年第二届材料工程和智能材料国际会议Elsevier, EI&SCOPUS 核心双检索-6月26-28日, 新加坡

2016年第二届材料工程和智能材料国际会议将于2016年6月26-28日在花园城市新加坡举行。会议由Science and Engineering Institute(科学工程学会)主办,旨在促进该领域的国际学术交流与合作。我们热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者踊跃投稿交流。更多详情，请登陆会议官方网站，http://icmesm.org/

会议论文将由 Materials Science Forum (ISSN: 1662-9752,Trans Tech Publications) 出版并送检【Elsevier, EI&SCOPUS】.

一. 特邀报告

Saadah Abdul Rahman教授，马来亚大学，马来西亚

Gong Hao 教授，新加坡国立大学，新加坡

Chen Zhong教授，南洋理工大学，新加坡

二.会议日程

1. 会议地点：新加坡曼尔洛品质大酒店

具体地址： 201 Balestier Road, Singapore 329926

2.会议安排

6月26日10:00-16:00    参会人员签到领取会议物品

6月27日 9:00-12:00    开幕及专家报告

               13:30-19:00  作者报告及张贴海报

6月28日10:00-16:00   一日游

三. 征稿说明【submit：icmesm@sciei.us】

投稿截止日期：2016年4月25日， 录用通知时间：2016年5月10日之前

征稿主题：材料工程和智能材料等

详情请参考： http://icmesm.org/cfp.html

四. 投稿方式

会议邮箱投稿：icmesm@sciei.us

五.联系我们

如果您想了解ICMESM 2016会议的更多信息，或您有好的建议或意见，欢迎联系我们
联系人：李女士
电话：18207777775 （周一到周五，10:00-18:00）
Email: icmesm@sciei.us