2026年先进制造技术、智能传感与仿真设计国际会议(AMTISD 2026)
2026 International Conference on Advanced Manufacturing Technology, Intelligent Sensing and Simulation Design(AMTISD 2026)
●重要信息
会议地点:天津,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会蒋老师咨询)
会议网址:www.global-meetings.com/amtisd
投递邮箱:conret_info@163.com【投稿请附言:AMTISD 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
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【核心期刊&普刊推荐】
● 国际顶刊资源:
1. SCI:涵盖各分区期刊,精准匹配研究方向
2. SSCI/A&HCI:社会科学,艺术人文领域优质刊源
3. EI Compendex:工程索引权威期刊/会议
● 国内核心期刊&普刊:
1. 北大核心,科技核心最新版目录期刊
2. 高质量普刊(知网/万方/维普收录),国际英文期刊安排
●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!
●会议简介
2026年先进制造技术、智能传感与仿真设计国际会议(AMTISD 2026)定于中国天津举行。此次会议将围绕工业机器人、先进制造技术、智能传感与仿真设计等领域的最新研究成果展开讨论,并广泛邀请了国内外领域内的著名专家与学者。会议旨在搭建一个供国内外高等学府、科研机构以及企业界等专业人士进行学术交流和成果展示的平台。
●征文主题(以下主题包括但不限于)
微纳制造技术
增材制造(3D打印)技术及其应用
高速精密加工技术
激光加工技术
压力加工与智能成形技术
新型传感器材料与制造技术
微机电系统(MEMS)
传感器和检测技术
智能制造技术
多功能传感器系统与集成
工业机器人与柔性制造
可视化和虚拟现实(VR)技术的应用
传感器/执行器系统
无线传感器和传感器网络
智能传感器和软测量
光学传感/应用/成像传感器
物理传感器/磁性传感器/机械传感器
光学化学传感器系统
生物传感器/触觉传感器/可穿戴传感器/环境传感器
超声波、声学、磁性传感器
导航和定位/运动和位置跟踪
传感器网络及应用
传感器封装
MEMS与智能传感器技术
机器人和自动传感
工业自动化
建模工具和语言
建模与仿真方法
视觉与可视化技术
模拟建模中的数学和数值方法
人工智能仿真技术
智能系统建模与仿真
工业仿真建模
建模与仿真技术等应用
方真算法及其优化
电力系统仿真/环境建模与仿真
信息工程仿真/设备仿真与建模
分子生物学模拟与建模
...
●投稿说明
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书蒋老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.口头报告:参会汇报请与大会秘书联系,提交报告题目及摘要以供审核。(摘要不出版)
2.听众参会:欢迎联系大会秘书完成注册,以听众身份参会。无需提交摘要或海报,可全程聆听会议报告。