2026年先进半导体、通信技术与集成电路国际会议（IASTC 2026）

2026年先进半导体、通信技术与集成电路国际会议（IASTC 2026）

2026 International Conference on Advanced Semiconductors, Communication Technologies and Integrated Circuits（IASTC 2026）

●重要信息

会议地点：南京，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/iastc

投递邮箱：iccane_info@163.com【投稿请附言：IASTC 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

◆ 高录用，权威出版！超稳检索！！

ISSN/ISBN双刊号！符合评职、毕业、评优等要求

组团/学生投稿、参会均可申请优惠！！请联系会务蒋老师！

 

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年先进半导体、通信技术与集成电路国际会议（IASTC 2026）定于中国南京举行，会议旨在汇聚半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。主题涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，与会者将有机会参加会议演讲，深入了解行业动态，分享前沿经验！

●征文主题（以下主题包括但不限于）

主题1.先进半导体

新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件、纳米尺度电子器件

新型半导体材料及其在器件中的应用高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

主题2.通信技术

移动边缘计算（MEC）

弹性网络与自适应通信

车联网（V2X）技术

5G/6G网络通信技术

物联网电子技术和网络

网络通信中的数据加密与安全

通信软件工程、信息系统

网络通信中的新型网络架构与协议

网络通信在多媒体处理中的应用和实现、射频、无线和网络技术

网络与信息安全技术

计算机网络通信、物联网与智能通信

多媒体通信框架、物联网工程

主题3.集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

...

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。