2026年应用力学、半导体与工程结构国际会议（ICAMSE 2026）

2026年应用力学、半导体与工程结构国际会议（ICAMSE 2026）

2026 International Conference on Applied Mechanics, Semiconductors and Engineering Structures（ICAMSE 2026）

●重要信息

会议地点：广州，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/icamses

投递邮箱：ibeltm_info@163.com【投稿请附言：ICAMSE 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

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【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年应用力学、半导体与工程结构国际会议（ICAMSE 2026）定于中国广州举行。会议主题将集中于“应用力学、半导体与工程结构”的最新研究领域，旨在为参会者提供一个交流和分享的平台，共同推动该领域的发展和创新。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

静力学/动力学

弹性力学/塑性力学

流体力学/热力学

固体力学/结构力学

机械振动

冲击动力学

材料力学/工程力学

环境力学/生物力学/计算力学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

结构设计原理

荷载与结构设计

混凝土结构/钢结构

砌体结构/木结构

组合结构

结构抗震设计

结构可靠性与耐久性

结构优化设计

结构分析方法

结构施工与检测

结构加固与修复

绿色土木结构

智能建造与BIM技术

高性能混凝土

再生混凝土

纤维增强混凝土

混凝土损伤与断裂

结构耐久性评估与寿命预测

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。