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2019年第五届车辆,机电工程国际会议(ICVMEE 2019)

2019年第五届车辆,机电工程国际会议(ICVMEE 2019)将于2019年9月28日至29日在中国大连市举行。


ICVMEE会议于2014年启动,ICVMEE 2014在武汉举行,由Trans Tech Publications(Click出版,ICVMEE 2015在武汉举办,由DEStech Publications(Click出版,ICVMEE 2016在武汉举办,由DEStech Publications出版(点击),ICVMEE 2017在太原举行,由DEStech Publications(Click出版

 

ICVMEE的目标是为研究人员,工程师和学者以及行业专业人士提供一个平台,展示他们在车辆,机械和电气工程及其应用技术方面的研究成果和开发活动。它为代表们提供了交流新想法和应用经验,建立业务或研究关系以及寻找未来合作的全球合作伙伴的机会。 ICVMEE的重点包括车辆,机械和电气工程的所有方面,尤其是汽车底盘和汽车电子技术。

 

向ICVMEE 2019提交的所有完整论文必须用英文撰写,并将发送给至少两位评审员,并根据原创性,技术和/或研究内容/深度,正确性,与会议的相关性,贡献和可读性进行评估。提交的全文将根据技术优点,兴趣,适用性以及它们如何适合连贯和平衡的技术计划进行选择。

 

来自ICVMEE 2019的符合会议要求的论文将由SCITEPRESS在会议论文集中发布,并由CPCI,EI Compendex,DBLP,SCOPUS,Google Scholar提交索引。

出版社scitepress 2019年已经用755篇文章被ei检索



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