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2025年先进电子技术、半导体器件和电路国际会议(AETSDC 2025)

2025年先进电子技术、半导体器件和电路国际会议AETSDC 2025)定在中国武汉举行。旨在为先进电子技术、半导体器件和电路领域的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

●会议信息

截稿时间:官网为准(延期投稿者请联系大会老师咨询)

网址:www.confs-online.com/aetsdc

邮箱:gjhy_ei_cpci@126.com

投稿主题请注明: AETSDC 2025+通讯作者姓名+唐老师推荐(备注可享优先审稿和投稿优惠)

接受/拒稿:投稿后3个工作日内

 

●参会方式

1、全文参会(参会+全文发表+报告)

投递全文并参会,录用注册的文章发表在会议论文集上,提交EI CompendexCPCIScopusCNKIGoogle Scholar等收录;

一篇文章的注册费含一位作者的参会(旁听)费用,如需汇报需准备10分钟左右的演讲及PPT

2、摘要参会(参会+摘要+报告)

投递摘要并参会,安排10分钟左右口头报告;

3、听众参会:无报告仅参会

注:会后我们将开具发票、邀请函、参会证明等材料并发送给参会人员。

 

●文章出版

出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系(手机/微信:17168296597)

收录检索:EI CompendexCPCIScopusCNKIGoogle Scholar等。

 

●投稿说明

1)稿件必须用英文书写,图片、表格、公式中不允许有外文出现;

2)稿件应按照模板标准排版且不少于6页;

3)论文应为原创且从未公开出版的,投稿内容应与主题相关,且有深度性,有创新性;

4)禁止抄袭;

5)禁止一稿多投。

 

●征文主题

(主题包括但不限于)

主题一:先进电子技术

集成电路设计与系统

电子器件与集成

新型存储器技术

先进传感器技术

太赫兹技术

通信技术

先进显示技术

电子成像技术

光电子集成

仿生电子系统

半导体材料与器件

电子材料、器件与系统

物联网和车联网

主题二:半导体器件

新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件:RRAM, MRAM, FeRAM

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

主题三:半导体器件和电路

无线系统的器件和电路

低功耗、射频器件和电路

/锗器件和器件物理

复合半导体器件和电路

非传统和纳米电子学

有机半导体器件和技术

光子学和光电子学




 

联系方式

会议官网:www.confs-online.com/aetsdc

邮箱:gjhy_ei_cpci@126.com(备注唐老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明: AETSDC 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

电话咨询:17168296597(微信同号)

QQ咨询:3264234551

(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“AETSDC 2025”)



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