2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议（MLSEII 2025）

2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议（MLSEII 2025）

重要信息

会议官网：www.confs-online.com/mlseii

会议地址：重庆

召开日期：2025.12.3

截稿日期：2025.11.18（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：iangen_da@163.com投稿时请在邮件正文备注：石老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2025年机器学习、软件工程与智能交互国际会议将于2025年在中国重庆举行。会议主要围绕机器学习、软件工程与智能交互等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：机器学习

深入和强化学习

网络的模式识别和分类

用于网络切片优化的机器学习

机器学习5G系统

用于用户行为预测的机器学习

新的创新机器学习方法

优化机器学习方法

机器学习算法的性能分析

机器学习的实验评估

异构网络中的数据挖掘

机器学习多媒体

物联网机器学习

机器学习的安全和保护

分布式和分散式机器学习算法等

主题二：软件工程

软件代理技术

电子政务工程

移动/无线计算

人工智能再造，逆向工程

设计与过程工程与科学

软件测试技术

软件重用和度量等

主题三：智能交互

光学手势识别系统

生物识别

眼动追踪和表情识别

光势行为分析

传感器技术

光学传感与虚拟现实交互

光学跟踪与定位系统

声光传感融合系统

基于VR的交互式教学等

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至iangen_da@163.com如需翻译请联系石老师.

投稿主题请注明:MLSEII 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；