2019年第三届传感器、材料和制造国际会议(ICSMM 2019)--Ei核心, Scopus检索
2019年第三届传感器、材料和制造国际会议将于2019年11月18-20日在台湾国立台北科技大学隆重召开。
会议地点:台湾国立台北科技大学
主要亮点:
1. 著名学者教授做大会报告人:
陳生明教授,来自国立台北科技大学;
更多的演讲嘉宾有待更新。
2. 考察
我们将于2019年11月20日在国立台北科技大学组织学术考察以及台北半日游。
3. 出版及检索
被录用且注册成功的文章将发表在:会议论文集, 能被Ei Compendex, Scopus检索;International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing (IJMMM, ISSN: 1793-8198)期刊, 能被EI (INSPEC, IET), Chemical Abstracts Services (CAS), Engineering & Technology Digital Library, ProQuest, Crossref, Ulrich's Periodicals Directory, DOAJ, and Electronic Journals Library检索。
重要日期
投稿时间 2019.9.30之前
发通知时间 2019.10.10或之前
注册时间 2019.10.20之前
会议时间 2019.11.18-19
学术考察 2019.11.20
联系我们:
张女士
邮箱:icsmm@cbees.net
电话:+852-3500-0137 (中国香港)
+1-206-456-6022 (美国)
+86-28-86528465 (中国大陆)
如需要更多详细信息,请访问会议网站:http://www.icsmm.org/.
我们期待您的参与!