> 2025 International Conference on Applied Mathematics, Physics, and Chemistry <

> 大会信息 <
会议名称:2025年应用数学与物理、化学国际会议
会议简称:AMPC 2025
收录检索:Ei Compendex, CPCI, CNKI, Google Scholar
会议官网:http://www.icampc.com
大会时间:请查看官网
大会地点:中国·上海
截稿时间:请查看官网
审稿通知:投稿后2-3个工作日内通知
投稿邮箱:ampc@sub-paper.com
会议秘书:王老师 13260780457(微信同号)
其他说明:如需延期投稿、获取证书、邀请函、会议通知或咨询其他事宜,请联系组委会老师
> 会议简介 <
2025年应用数学与物理、化学国际会议将在上海举行。本次会议汇聚全球应用数学、物理与化学领域的专家学者,共同探讨数学、物理和化学在实际应用中的创新与发展。通过深入的学术交流与专题研讨,分享最新研究成果与进展,推动应用数学与物理、化学领域的跨学科融合与创新发展。
> 征稿主题 <
-物理学方向-
电磁 · 石墨烯 · 核子物理 · 电动力学 · 量子力学
固体物理 · 光电子学 · 核电子学 · 电声技术 · 声音技术
纳米技术 · 原子物理学 · 量子信息科学 · 半导体物理学
工程噪声控制 · 光量子信息学 · 人造带隙材料 · 非线性光子学
纳米光子材料 · 系统科学与工程 · 力学和理论力学
电气和电子技术 · 核物理实验方法 · 电路原理与分析
电子电路与实验 · 信号分析和处理 · 量子电子信息学
空间科学和技术 · 物理学和应用物理学
-化学与材料方向-
磁性材料 · 超导材料 · 智能材料 · 数据物理化学
新半导体材料 · 纳米粉末材料 · 结构和物理性质
微结构材料设计 · 胶体和界面化学 · 纳米材料和技术
新一代非晶材料 · 超导材料和原材料 · 电化学和生物传感器
纳米材料和纳米电子学 · 新功能无机非金属材料
材料设计的高性能计算 · 全氧化物异质结构和器件
电介质、铁电薄膜和集成器件 · 低维纳米材料的受控合成和组装
介电超晶格及其微结构材料和器件
-应用数学方向-
(相关数学理论与应用研究主题皆可投稿)
> 参与方式 <
1. 旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示
2. 汇报参会:10-15分钟口头报告演讲
3. 投稿参会:文章收录论文集,出版后提交检索
联系组委会老师完成报名
> 论文提交 <
1. 全文需英文投稿,Word文档发送至组委会邮箱,邮件标题请注明"作者姓名+联系方式+投稿"
2. 仅参会报告可投递摘要,需包含标题、内容、关键词与作者信息,建议1页以内
3. 发表论文需投全文,建议4-10页(按模板格式),超页需缴附加费
4. 审稿结果将于2-3个工作日内通知,逾期未收可主动联系
5. 投稿前建议先与组委会沟通主题匹配,加速审稿流程
> 审稿流程 <
1. 初步审核:检查主题相符性与重复率,偏题或抄袭将拒稿
2. 同行评审:采用双盲审稿,由2-3名领域专家评审,约需2-3个工作日
3. 意见采纳:基于审稿意见决定录用结果,存在分歧时可能启动第二轮评审
> 检索与出版 <
录用文章将收录至会议论文集,并提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等数据库检索
> 费用说明 <
1. 稿件费用含论文集出版与一本纸质版论文集
2. 可开具国家税务总局统一全电发票,项目为"会议注册费"或"版面费"
3. 学生凭有效证件享受每篇200元优惠