2026年集成电路与机械制造国际会议（ICICMM 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuits and Mechanical Manufacturing

会议简介

         2026年集成电路与机械制造国际会议（ICICMM 2026）将在中国东部的经济中心与创新枢纽——上海隆重召开。作为中国高科技产业尤其是电子信息技术发展的前沿阵地，上海以其深厚的工业底蕴与澎湃的科技活力，为本次大会提供了绝佳的交流背景。

         本次会议旨在汇聚全球集成电路与机械制造领域的顶尖学者、工程师及行业专家，共同探讨两大领域的前沿突破与协同发展。会议将深度聚焦集成电路设计与制造、超大规模集成电路（VLSI）、片上系统（SoC）及低功耗设计技术等核心议题；同时在机械制造板块，将重点关注智能设计优化、先进数控技术、微电子封装设备及绿色制造工艺的最新进展。特别设置的产学研对接与青年科学家论坛，旨在促进学术新秀与资深专家的深度对话，加速科研成果向现实生产力的转化。

         ICICMM 2026致力于打造一个高水平的国际学术交流平台。诚邀全球同仁相聚上海，在这座兼具历史底蕴与未来视野的城市，共襄盛举，携手推动集成电路与机械制造的跨界融合，为全球科技进步与产业升级贡献智慧与力量。

大会信息

会议简称：ICICMM 2026

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·上海

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.icicmm.com

投稿邮箱：icicmm@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

会议主题

集成电路：

集成电路设计与制造

超大规模集成 （VLSI）

片上系统 （SoC） 设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路 （RFIC）

电源管理集成电路 （PMIC）

数字信号处理器 （DSP） 和应用

机械制造：

智能设计优化

新机制设计

先进的数控技术和设备

先进的设计技术

先进的成型制造设备

先进的CAE技术

微电子封装技术与设备

嵌入式系统

逆向工程

能源机械设备

摩擦磨损理论及应用

绿色设计与制造

结构强度和坚固性

机械控制与信息处理技术

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；