2026年应用技术与高分子材料国际会议
2026 International Conference on Polymer Materials and Application Technology
【1】大会信息
会议名称：2026年应用技术与高分子材料国际会议
会议简称：ICPMAT 2026
大会时间：请查看官网
大会地点：中国·西安
截稿时间：请查看官网
收录检索：提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等
审稿通知：投稿后2-3日内通知
会议官网：www.icpmat.com
投稿邮箱：pmat@sub-paper.com
会议秘书：龚老师19980549041(微信同号)
其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系上方组委会老师
【2】会议简介
2026年应用技术与高分子材料国际会议（ICPMAT 2026）将于2026年在中国历史文化名城——西安隆重举行。本次会议旨在汇聚全球材料科学、化学工程、高分子物理、先进制造及相关领域的专家学者、科研人员和产业界代表，围绕高分子材料的前沿研究、技术创新与多领域应用展开深入交流。会议议题涵盖功能高分子材料、生物医用高分子、智能响应材料、可降解与环保高分子、纳米复合材料、3D打印高分子、柔性电子材料、高分子加工与成型技术、材料表征与模拟，以及高分子在能源、环境、航空航天、电子信息和智能制造等领域的应用。ICPMAT 2026将通过大会主旨报告、特邀演讲、专题分会、论文展示及产学研对接等多种形式，搭建高水平的国际学术与技术合作平台。所有录用论文将收录于会议论文集，并推荐提交至EI Compendex、CPCI（ISTP）等国际知名检索数据库；部分优秀成果有望发表于合作的SCI期刊。西安作为“一带一路”重要节点城市，不仅拥有深厚的历史文化底蕴，还聚集了众多高校与*********科研机构，在新材料研发领域具有显著优势。ICPMAT 2026诚邀全球相关领域的研究人员、工程师、企业代表及研究生踊跃投稿并参会，共襄盛举，推动高分子材料科技的创新与可持续发展
【3】征稿主题
陶瓷
薄膜材料
复合材料
建筑材料
金属材料
生物材料
保温材料
环保材料
半导体材料
新能源材料
聚合物材料
激光加工技术
计算材料科学
增材制造技术
智能制造技术
表面工程/涂层
工程材料与技术
微米/纳米材料
先进材料的特性
储能和转换材料
抗震材料和设计
材料的表面和界面
相变与新材料理论
3D打印和增材制造
变形力学与材料断裂
材料计算和数值模拟
材料加工与成型技术
精密超精密加工技术
工装试验和材料评估
功能材料的先进合成方法
材料腐蚀与表面处理技术
微电子密封测量与制造技术
能源、资源、环境和健康应用
电子、电化学、光学、机械和磁性材料
人机交互技术
智能推荐系统
语音识别与处理
金融科技中的机器学习
图像处理中的深度学习
大数据分析中的人工智能
人工智能在零售业的应用
供应链管理中的人工智能
智能客户服务和聊天机器人
娱乐和游戏行业的人工智能
环境监测与管理中的人工智能
机器学习在网络安全中的应用
人工智能在智慧城市建设中的应用
自然语言处理在教育技术中的应用
【相关主题皆可参与投稿】
【4】论文提交
1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“姓名+TEL+投稿。”
2.如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。
3.若要发表论文需全文投稿，篇幅建议4-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过官网要求的页数需缴纳超页费。
4.投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。
5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用！
【5】审稿流程
1.初步审核；稿件的主题必须包含在会议的目标和范围中。然后，将进行查重。偏离主题或抄袭的稿件将被拒绝。
2.同行评审；本会议使用双盲系统进行同行评审;审稿人和作者的身份都是匿名的。每篇稿件将由至少2-3名相关领域的专家进行审稿：一名编辑人员和一至三名外部审稿人。审核过程大约需要2-3个工作日。
3.采取意见；评审结果基于评审员的建议。如果审稿人对稿件有不同意见，编辑将根据所有意见做出平衡的决定，或者可以启动第二轮同行评审。
【6】检索与出版
投稿后，所有文章将通过Turnitin查重； 所有文章将通过出版社审稿平台进行2-3位专家同行评审（强制），严格把控文章质量。评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec检索。
【7】参与方式
1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。
2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。
3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。
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