2026年数据应用、信息工程与云计算国际会议（DAIECC 2026）

2026年数据应用、信息工程与云计算国际会议：共筑数字未来 

网站：www.daiecc.com|  地点： 中国·长春

大会亮点

跨学科交流平台： 探讨前沿技术突破与产业应用，推动数据应用、信息工程与云计算的协同发展。

全球视野： 汇聚来自世界各地的专家学者、工程师及行业从业者，分享最新的研究成果与实践经验。

创新应用案例： 分享信息系统设计、云安全等技术在提升数据处理效率与决策支持能力的实际案例。

会议简介

随着数字化转型的加速推进，数据应用、信息工程与云计算已成为推动社会进步和产业升级的关键力量。2026年数据应用、信息工程与云计算国际会议将于中国长春召开，旨在搭建一个跨学科交流平台，促进这三个领域的深度融合与发展。本次会议将聚焦大数据分析、云计算架构等技术在智慧城市、医疗健康、金融科技中的创新应用，并探讨如何通过这些技术提升数据处理效率与决策支持能力。

会议主题（包括但不限于以下主题）

数据应用：

数据仓库

数据驱动

计算机和人工智能

物联网大数据应用

服务计算大数据应用

多媒体数据应用分析

数学模型与回归分析

模型拟合与数据分析

智能体建模与三维建模

数据库管理与信息检索

大数据加密与安全应用

可视化大规模安全数据

商业模式创新的大数据分析

数据挖掘、数据仓库和知识发现

大数据分析处理的算法和编程技术

信息工程：

信号处理、分析

信息的获取、交换与处理

图像识别、处理、增强与修复

遥感技术

信息安全与隐私

5G与通信工程

物联网（IoT）

雷达与通信工程

智能计算与模式识别

智能通信开发与软件开发

VR/AR

GPS导航与GIS系统

通讯安全和隐私管理

天线与微波技术

密码学、编码与信息学

虚拟现实

人工智能和机器学习

云计算：

云计算系统和架构

边缘计算和5G

云安全和隐私

大规模云应用

SDN和数据中心网络

区块链系统

云即服务、资源、能源和数据管理

存储系统和新技术

物联网芯片与传感器

面向大数据的云和网格计算

云经济学

云计算模型、仿真、设计和范例

云计算技术、服务和应用

云计算和语义网技术

云中间件框架

云资源虚拟化和组合

智能计算的基础设施和平台

云优化和自动化

参会方式

旁听参会： 不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会： 提交摘要，10-15分钟口头报告演讲。（口头汇报或海报张贴）

会议投稿： 文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组邮箱daiecc@sub-paper.com邮件标题为“作者姓名+联系方式+投稿。”文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

费用说明

出版费包含出版及一本纸质版论文集；

收费均可开具正规全电发票，支持“会议注册费”或“版面费”。