2026柔性电子、激光与电子电路国际会议（ICFELEC 2026）

2026柔性电子、激光与电子电路国际会议（ICFELEC 2026）
2026 International Conference on Flexible Electronics, Laser and Electronic Circuits(ICFELEC 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/icfelec

会议地点：南京，中国
会议截稿时间：2026年3月24日
会议召开时间：2026年4月09日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：icsseas_info@126.com【邮件主题请附言：ICFELEC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
2026柔性电子、激光与电子电路国际会议将于2026年5月15日-17在南京举行。会议将围绕“柔性电子、激光与电子电路”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

 

●论文收录

所有向ICFELEC 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：柔性电子
柔性电子材料

生物材料

仿生材料

能源材料

硅材料

智能材料

三维材料

微/纳米材料

半导体材料

新能源材料

高分子材料

光学/电子/磁性材料
主题二：激光
激光的基本原理

激光加工系统的设计与优化

先进激光加工技术

激光的分类、组成和特性

激光在工业中的应用

几何光学：原理与应用

波动光学：理论与实验

量子光学与信息

大气光学与环境监测

晶体光学和超材料

光学中的电磁波
主题三：电子电路
半导体器件与工艺

功率电子与电源管理

通信与网络技术

人工智能融合应用

?新型计算架构

兼容与信号完整性

生物医学电子（如ECG信号采集）

汽车电子系统

航天电子抗辐射设计

高效电源管理电路

射频与微波电路设计

集成电路设计与封装技术

电路仿真与建模

自适应与重构电路

电路仿真工具开发与优化

5G及后5G时代电路技术

先进电子电路设计与建模

智能交通与自动驾驶技术

 

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：icsseas_info@126.com（邮件主题请附言：ICFELEC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICFELEC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。