2026年机电一体化、系统集成与智能设备国际会议（IMSID 2026）

2026年机电一体化、系统集成与智能设备国际会议（IMSID 2026）

2026 International Conference on Mechatronics, System Integration and Intelligent Devices（IMSID 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/imsid

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿早录用）

大会地点：天津，中国

投递邮箱：icmbga_conf@163.com【投稿请附言：IMSID 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师微信/电话：15680829715，协助/加急录用！

◆优质期刊推荐：

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●大会简介

2026年机电一体化、系统集成与智能设备国际会议（IMSID 2026）将于中国天津举办，旨在为全球科研人员、工程师及行业专家搭建一个高水平学术交流平台。会议聚焦机电一体化前沿技术、复杂系统集成方法及智能设备的创新应用，深入探讨工业自动化、机器人控制、嵌入式系统及人工智能在智能制造中的交叉融合。诚邀海内外学者莅临参会，共同分享最新研究成果，推动跨学科合作与技术产业化发展。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：机电一体化

机器人设计与控制

自主导航与智能决策

智能感知与理解

人机交互与协作

仿生机器人与软体机器人

多机器人系统与群体智能

计算机视觉与模式识别

自然语言处理与语音交互

Track 2：系统集成

三维集成电路及其制造工艺

片上系统(SoC)与集成方法

芯片异构集成技术

封装级集成技术的发展与创新

集成电路中的热管理技术

射频集成电路及其设计优化

人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用

先进模拟与混合信号集成电路

电源管理集成电路技术

集成电路设计中的可靠性与安全挑战

硅光子学互连技术

超大规模集成技术的最新进展

新兴存储器集成技术

模块化MEMS与NEMS的集成应用

智能传感系统的集成与创新

......

Track 3：智能设备

智能终端硬件设计

嵌入式人工智能

可穿戴计算设备

智能设备操作系统

设备功耗管理与优化

智能设备互联互通

移动智能终端

设备安全与可信执行

......

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！