2027年第十届材料工程与应用国际会议(ICMEA 2027)
日本东京
2027年1月12日-15日
会议网址:https://www.icmea.org/
会议出版物:
接收且注册成功的论文将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上,能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。
>>Materials Science Forum (MSF)
ISSN print 0255-5476
ISSN web 1662-9752
>>Key Engineering Materials (KEM)
ISSN print 1013-9826
ISSN web 1662-9795
>>Solid State Phenomena (SSP)
ISSN print 1012-0394
ISSN web 1662-9779
>>Defect and Diffusion Forum (DDF)
ISSN print 1012-0386
ISSN web 1662-9507
2026年组委会:
1. Conference Chair
Jae-Jin Shim, 韩国岭南大学
2. Conference Co-Chairs
Tran Doan Hung, 越南芽庄大学(副校长)
Huynh Dang Chinh, 越南河内科学技术大学(副校长)
3. Program Chairs
Anja Pfennig, 德国柏林应用科技大学
Guy Le Lay, 法国艾克斯-马赛大学
Sarawut Rimdusit, 泰国朱拉隆功大学
4. Program Co-Chairs
Anatoly Zinchenko, 日本名古屋大学
Chupong Pakpum, 泰国梅州大学
5. Regional Chairs
Takashige Omatsu (Fellow of JSAP, OSA, SPIE), 日本千叶大学
Dae-Eun Kim, 韩国延世大学
6. Local Advisory Committee
Phuong Tuyet Nguyen, 越南胡志明市国家自然科学大学
7. Local Organizing Chairs
Nguyen Van Hoa, 越南芽庄大学
Dang Trung Dung, 越南河内科学技术大学
敬请期待2027年组委会,更多信息,请查看:https://icmea.org/committee.html
2026年演讲嘉宾:
李亮教授,苏州大学
Shinji Takeoka教授,日本早稻田大学
Yun Suk Huh教授,韩国仁荷大学
白洋教授,北京科技大学
Jae-Jin Shim教授,韩国岭南大学
Songhun Yoon教授,韩国中央大学
Kiyoung Lee副教授,韩国仁荷大学
Khoa V. Le副教授,日本东京理科大学
Young-Ki Kim副教授,韩国浦项科技大学
Sulki Park助理教授,韩国全北大学
敬请期待2027年演讲嘉宾,更多信息,请查看:https://icmea.org/keynote-speaker.html,https://icmea.org/invited-speaker.html
会议主题(不限于):
1. 材料科学与工程、材料加工技术
金属合金、工具材料、陶瓷和玻璃、复合材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、生物侧面、传感器和表面、多功能磁性材料、超导材料
2. 材料性能、测量方法及应用
延展性、抗裂性、疲劳、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性
关于更多的会议主题,请查看:https://icmea.org/cfp.html
投稿类型:
1.全文
一篇论文的最小长度为6页,包括所有的图表和参考文献。
2.摘要
300字以内
摘要注册仅用于作报告,无法出版。
会议投稿:
您可以通过该链接投稿:https://confsys.iconf.org/submission/icmea2027
或者直接把文章发送到会议邮箱:icmea@cbees.net
更多相关的投稿信息,请查看:https://icmea.org/submission.html
会议地点:
森户纪念会馆(东京理科大学 - 森户纪念馆)
东京理科大学神乐坂校区
地址:日本东京都新宿区神乐坂4-2-2