关于召开“2026第五届高端电子化学品先进技术与新材料发展研讨会”的通知
一、会议主题：
创新引领，赋能未来
二、组织机构
主办单位：中国化工企业管理协会
承办单位：中国化工企业管理协会医药化工专业委员会/中科凯晟（北京）化工技术研究院
鸣谢单位：赛默飞世尔科技(中国)有限公司
支持单位：中国化工信息中心、石油和化学工业规划院、华东理工大学、上海集成电路材料研究院、德尔气体、浙江大学、中国科学院化学研究所、河北凯诺中星科技有限公司、天津科技大学、复旦大学、波米科技、昊华科技
三、会议安排
时间：2026年5月29日—31日（29日全天报到）
地点：三明市（详细地址直接通知报名者）
会议规模：300人
参会人员：
1.*********行业协会领导、省领导、省直部门厅级领导；
2.三明市领导；
3.企业高管及专家学者；
4.三明市相关部门；
5.媒体记者；
6.电子化学品及新材料行业领导及专家学者。
|
会议日程拟安排（具体以现场为准）
|
|
5月29日
|
氟新材料产业管理分会成立大会
酒店全天报道
|
|
5月 30日
|
08：30-09：00
|
会议开幕式；领导致辞
|
|
09：00-12：00
|
行业现状及前沿技术分享
|
|
13：30-17：30
|
高端电子化学品与分离纯化技术
|
|
高端电子化学品检测技术专场
(光刻胶、湿电子化学品、电子气体等)
|
|
5月 31日
|
08：30-12：00
|
芯片级树脂材料开发与应用现状
（EP、PI、BCB等）
|
|
14：00-17：00
|
企业参观考察
1.三明市海斯福化工有限责任公司
2.福建雅鑫电子材料有限公司
|
三、主要交流内容：
（一）芯片制造前道核心工艺材料技术
l 光刻胶及配套化学品关键技术 ：光刻胶的分子设计、合成纯化技术；配方复配技术；与特定光刻波长（如KrF、ArF、EUV）的匹配技术。
配套材料 ：光刻胶配套试剂（显影液、漂洗液、去除液等）的超高纯化与稳定供应技术。
l 电子特气关键技术 ：合成与纯化技术（如低温精馏、吸附、膜分离），将气体纯度提升至6N（99.9999%）甚至更高；气体纯化技术；气体混配技术；分析检测与容器处理技术。
l 湿电子化学品关键技术 ：超纯化技术 （如连续精馏、离子交换、膜过滤、亚沸蒸馏等），将金属杂质浓度控制在ppt（万亿分之一）级别；功能性配方技术（如蚀刻液的选择比控制、清洗液的效率与兼容性）。
l CMP抛光材料关键技术 ：
抛光液 ：纳米磨料（二氧化硅、氧化铈等）的均匀可控合成与分散技术；腐蚀抑制剂、氧化剂的配方技术。
抛光垫 ：高分子多孔材料的合成与加工技术；表面纹理设计与修整技术。
l 前驱体材料关键技术 ：高纯金属有机化合物（MO源）的设计与合成技术；纯化技术（极低的金属杂质和颗粒）；安全存储与输送技术（因其通常具有自燃性、毒性）。
l 靶材关键技术 ：高纯金属（如铝、铜、钛）的提纯与熔炼技术；晶粒取向控制技术；焊接技术（将靶材与背板牢固结合）。
（二）封装与新型显示材料技术
l 封装材料关键技术 ：
封装衬底 ：高频高速基板材料（如ABF膜）的制造技术。
塑封料 ：低应力、低翘曲、高导热率的环氧树脂复合配方技术。
键合线 ：超细直径、高强度的铜/金合金线制造技术。
Underfill （底部填充胶）：低粘度、快速流动与固化的配方技术。
l 新型显示材料关键技术 ：
OLED/LCD材料 ：高性能有机发光材料、液晶材料的分子设计与合成纯化技术。
柔性显示材料 ：柔性基板（PI）、透明电极材料的制备技术。
光刻胶 ：用于显示面板制造的彩色光刻胶、黑色矩阵光刻胶等。
（三）前沿与共性基础技术
l 超纯化与杂质控制技术
l 材料+AI技术
l 微观界面调控技术
l 分析与检测技术
l 过程模拟与数字化
l 绿色合成与循环利用技术
四、邀请嘉宾及报告情况（排序不分先后）
1. 待 定 中国化工信息中心
报告题目：2026国内电子化学品及新材料市场分析解读
2. 李 岩 石油和化学工业规划院规划处处长
报告题目：国内精细化工行业发展现状及“十五五”发展方向
3. 许振良 华东理工大学教授
报告题目：超净高纯化学品分离材料及其模块化纯化设备的思考与展望
4. 刘 兵 原资深副总经理/上海集成电路材料研究院首席科学家
报告题目：前驱体材料与系统研究的路径创新探索
5. 庄黎伟 华东理工大学副教授
报告题目：原子层沉积工艺与装备仿真平台
6. 张 奎 德尔气体研发总监
报告题目：含氟电子特气的现状及发展趋势展望
7. 伍广朋 浙江大学教授
报告题目：无卤环氧树脂和高灵敏极紫外光刻胶树脂的技术开发
8. 张新胜 华东理工大学教授
报告题目：基于电化学技术制备电子化学品
9. 王红星 天津科技大学教授
报告题目：半导体级高纯溶剂国产化路径：高效精馏技术与精密吸附应用的深度融合
10. 孙凤霞 河北凯诺中星科技有限公司总经理
报告题目：超高纯电子信息材料的工艺开发及产业化研究
11. 李春华 上海集材院检测事业部主任
报告题目：集成电路材料检测新技术
12. 杨士勇 中国科学院化学研究所研究员
报告题目：高密度集成电路制造与先进封装用先进高分子材料结构与性能调控
13. 符文鑫 中国科学院化学研究所研究员
报告题目：高性能苯并环丁烯（BCB）电子封装介电材料的自主研发与前沿探索
14. 徐益升 华东理工大学教授
报告题目：电子化学品品控与创新
更多嘉宾邀请中敬请期待....
五、会议费用：
会务费：2800元/人（含会议费、资料费、餐费等）；同一企业报名2人以上2500元/人；住宿统一安排，费用自理。
当前位置：首页