2026年先进材料、应用力学与物理学国际会议(AMAMP 2026)
2026 International Conference on Advanced Materials, Applied Mechanics and Physics
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、其他资源请咨询会议龙老师:SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊
6、可口头汇报/旁听
【重要信息】
网址:www.confs-online.com/amamp
会议地点:太原,中国
截稿时间:以官网时间为准(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
邮箱:eiconf_in@163.com(投稿主题请注明:AMAMP 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
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【论文收录】
1.向AMAMP 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。AMAMP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
【大会简介】
2026年先进材料、应用力学与物理学国际会议(AMAMP 2026)将在中国太原召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者,共同探讨前沿科学技术与创新应用,推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向,为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与,携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。
【征文主题】
(以下主题包括但不限于)
主题一:先进材料
先进复合材料
功能材料
智能材料
柔性电子材料
生物材料
仿生材料
能源材料
极端环境材料
微/纳米材料
半导体材料
绿色与可持续材料
超塑性材料
有色金属材料
光学/电子/磁性材料
超材料等
主题二:应用力学
振动学/接触力学/弹性力学
固体力学/流体力学/流变学
结构力学/质点力学/断裂力学
波传播
焊接连接
工程结构实验力学
可再造能源力学
断裂和损伤力学/计算力学
材料性能、测量方法及应用等
主题三:物理学
凝聚态物理与新材料
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
电声技术
电路原理及分析
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术等
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组龙老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:AMAMP 2026+通讯作者姓名+龙老师推荐(否则无法确认您的稿件)