2026年微电子、集成电路与芯片设计国际会议（ICMICCD 2026）

2026年微电子、集成电路与芯片设计国际会议（ICMICCD 2026）

2026 International Conference on Microelectronics, Integrated Circuits, and Chip Design（ICMICCD 2026）

开会时间：2026年6月13日（暂定）北京，中国（线上+线下）

一、会议重要信息

截稿时间：2026年5月28日（延期投稿者请咨询会议组江老师）

审核录用：投稿后约3个工作日

会议出版：IEEE、SPIE、ACM等权威出版社

会议收录：EI Compendex, Scopus, CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

注：投稿文章均将以会议论文集形式正式出版，出版后收录有ISSN和ISBN双刊号。团队及学生投稿享有优惠，具体请咨询会议组江老师。若不投稿，亦欢迎报名参与口头汇报或旁听。如需了解SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或三大网省级期刊等其他发表资源，也欢迎联系会议组老师咨询。

二、大会介绍

2026年微电子、集成电路与芯片设计国际会议（ICMICCD 2026）将在中国北京举行。会议将围绕“微电子、集成电路与芯片设计”等核心议题展开深入研讨，将汇集全球顶尖的科研专家、工程师和业内人士，聚焦微电子、集成电路与芯片设计等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。本次会议不仅提供了一个高水平的学术交流平台，也促进了产学研各界之间的深入合作，旨在推动微电子、集成电路与芯片设计的创新发展，共同探讨与解决行业面临的技术挑战。欢迎各界专业人士踊跃参与，共襄盛会！

三、征稿主题

（包括但不限于）：

主题一：微电子

微电子器件物理与建模、半导体材料与工艺、微纳电子器件与系统、CMOS技术及缩放挑战、新型场效应晶体管（FinFET/GAAFET/CFET）、存储器技术（SRAM/DRAM/Flash/NVM）、功率电子器件与宽禁带半导体、射频器件与毫米波/太赫兹技术、微机电系统与传感器、抗辐射器件与加固技术、三维集成与硅通孔技术、微电子封装与可靠性、微电子制造工艺与良率提升、微电子测试与表征技术；

主题二：集成电路

数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路、射频集成电路设计、电源管理集成电路、超大规模集成电路设计方法学、片上系统与异构集成、三维集成电路设计、存储器集成电路设计、专用集成电路设计、可编程逻辑器件与现场可编程门阵列设计、集成电路低功耗设计技术、集成电路可测性设计与内建自测试、集成电路物理设计与版图优化、集成电路可靠性设计与老化分析、硬件安全与集成电路防伪；

主题三：芯片设计

片架构与微体系结构、高性能处理器芯片设计、人工智能芯片与神经形态计算、边缘计算芯片与物联网芯片、通信基带芯片与收发机设计、密码芯片与安全芯片设计、生物医疗芯片与微流控芯片、雷达与传感器信号处理芯片、存算一体芯片设计、芯片物理层安全设计、芯片热管理与电源管理、芯片设计自动化工具链、芯片原型验证与流片、芯片封装与系统集成协同设计、芯片设计全生命周期管理等

四、投稿流程

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

五、投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务请联系会议组江老师详询。

2.向ICMICCD 2026提交的所有文章将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。

3.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck,Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页。论文模板请至官网下载。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

六、参会方式

1、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟左右；（名额有限，优先报名）

3、听众参会：不投稿仅参会旁听；