2026材料物理、工程力学与智能装备国际会议(MPEMIE 2026)

2026材料物理、工程力学与智能装备国际会议(MPEMIE 2026)
2026 International Conference on Complex Systems, Detection Technologies, and Intelligent Agent Technologies(MPEMIE 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议地点：青岛，中国
会议截稿时间：2026年6月10日
会议召开时间：2026年6月25日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：MPEMIE 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库

●会议简介
2026材料物理、工程力学与智能装备国际会议定于2026年在中国青岛举行。本次会议旨在为材料物理、工程力学与智能装备领域的国际学术界和工业界专业人士提供一个交流创新思想、展示最新研究成果以及探讨未来发展趋势的重要平台。

 

●论文收录

所有向MPEMIE 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：材料物理
高分子物理学与结构

聚合物链构象与动力学

高分子的结构-性能关系

聚合物结晶与相行为

聚合物体系热力学

聚合物物理化学

分子量效应与多分散性

聚合物流变学与粘弹性行为

聚合物共混体系与混溶性

高分子的自组装行为
聚合物基复合材料

增强聚合物复合材料

纳米复合材料与混合高分子体系

聚合物复合材料中的界面与相间作用

功能性大分子与智能聚合物

导电与电活性聚合物

聚合物基结构材料

聚合物复合材料的力学性能

轻质高性能复合材料

多功能大分子材料
主题二：工程力学
计算力学

损伤和断裂力学

力学、弹性

实验分析和仪器仪表

流体动力学

材料力学

模拟非弹性多尺度行为

多尺度和多物理

纳米力学和微观力学

客观弹性

孔隙力学

稳定性

结构健康监测和控制
主题三：智能装备
智能工业装备

工业机器人与自动化

智能传感器与执行器

智能制造

工业物联网

智能维护与诊断

智能交通与物流装备

智能农业装备

节能智能装备

智能装备可靠性与安全
●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：MPEMIE 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：MPEMIE 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。