2026年芯片设计与嵌入式系统国际学术会议（CDES 2026）

2026年芯片设计与嵌入式系统国际学术会议（CDES 2026）

2026 International Conference on Chip Design and Embedded Systems（CDES 2026）

会议信息

大会地址：西安

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：CDES投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

2026年芯片设计与嵌入式系统国际学术会议（CDES 2026）将在中国西安举行。会议旨在为从事”芯片设计”与“嵌入式系统”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

投稿须知

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：芯片设计

架构设计

数字电路设计

模拟/混合信号设计

物理设计

验证与签核

测试与可测试性设计(DFT)

IP集成等

主题二：嵌入式系统

功率/热感知设计问题

容错和安全

基于传感器的系统和应用

（异构）多核嵌入式系统

操作系统和调度

嵌入式软件和编译器

嵌入式系统与信息物理系统的设计方法

可重构计算体系结构和软件支持

嵌入式系统架构

无处不在的分布式嵌入式系统和网络

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用的论文将发表在会议论文集，出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。