2026太赫兹技术、通信工程与电子材料国际会议（ICTCEM 2026）

2026太赫兹技术、通信工程与电子材料国际会议（ICTCEM 2026）
2026 International Conference on Terahertz Technology, Communication Engineering, and Electronic Materials(ICTCEM 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议地点：珠海，中国
会议截稿时间：2026年6月21日
会议召开时间：2026年7月06日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICTCEM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库

●会议简介
2026太赫兹技术、通信工程与电子材料国际会议拟于2026年在中国珠海召开。ICTCEM 2026将围绕太赫兹技术、通信工程与电子材料的核心理论、关键技术和应用展开讨论，为参会者提供一个深入了解前沿动态、拓宽研究视野、加强学术交流与合作的平台。本次会议汇集众多知名专家及学者，一起深入探讨、分享各自的经验和心得，共同推动这一领域的发展。我们诚挚邀请广大学者/研究人员/工程师踊跃投稿，期待您的参与！

 

●论文收录

所有向ICTCEM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：太赫兹技术
太赫兹通信技术

太赫兹波的成像和传感技术

太赫兹通信的硬件实现

太赫兹技术的材料与器件

太赫兹无线网络与架构

生物医学中的太赫兹应用

太赫兹频段的宽带通信和数据传输

移动性管理与接入技术

太赫兹芯片与集成电路设计

太赫兹光学和光电子学

太赫兹遥感系统设计

面向太赫兹的工业物联网
主题二：通信工程

微波/毫米波/太赫兹电路和系统

5G通信与网络

移动计算

网络与信息安全

编码和信号处理

物联网与大数据

绿色通信系统

遥感和GPS

射频前端电路和系统

信息及其技术教育

语音和音频处理

信号、图像和视频处理

通信系统

未来互联网和下一代网络架构

高性能网络和协议

信息理论和编码

互联网测量、建模和可视化

网络模拟和仿真

光网络和系统

卫星和空间通信

传感器网络和嵌入式系统
主题三：电子材料
物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICTCEM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICTCEM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。