第四届工程设计和产品创新国际会议（ICDEPI2020）
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【Ei/CPCI/SCOPUS检索】第四届工程设计和产品创新国际会议（ICDEPI2020）
4th International Conference on Design Engineering and Product Innovation (ICDEPI 2020)
【2020/7/9-11】吉隆坡，马来西亚
http://www.icdepi.org/
第四届工程设计和产品创新国际会议（ICDEPI2020）将于2020年7月9日至11日在马来西亚吉隆坡举行，会议是由纳扎尔巴耶夫大学和香港机械工程师学会（HKSME）联合主办。本次会议是在设计工程和产品创新领域展示技术进步和研究成果的国际论坛。我们诚邀所有研究人员、学者、工程师、学生和感兴趣的学者参加ICDEPI2020。
鉴于当前全球新冠肺炎疫情最新动态，配合做好疫情防控工作，有效减少人员聚集，阻断疫情传播，给所有与会者提供安全的学术交流环境，更好地保障大家的健康安全。经组委会商定，原定于2020年7月9日至11日在马来西亚吉隆坡举行的第四届工程设计和产品创新国际会议（ICDEPI2020）改为线上会议。
【出版与检索】
所有被会议收录的论文将出版在 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(ISSN: 1757-899X)，并提交EI Compendex, Scopus, Conference Proceedings Citation Index – Science (CPCI-S)(Thomson Reuters, Web of Science), Inspec及其它学术数据库审核和检索。
Prof. Dongming Wei，纳扎尔巴耶夫大学，哈萨克斯坦
纳扎尔巴耶夫大学数学系正教授，他的研究项目包括具有工业应用的非线性微分方程；建模、数值模拟、有限元分析、符号计算、仿真软件的应用；具有能源和生物医学工程、MEMS和NEMS应用的先进材料结构的稳定性和完整性；非牛顿流动与聚合物挤出；跨学科研究；精算数学。
Prof. Weimin Huang, 南洋理工大学，新加坡
新加坡南洋理工大学机械与航天工程学院副教授。他在形状记忆材料(合金、聚合物、复合材料和混合材料)和技术方面有17年的经验。他已经出版了两本书(薄膜形状记忆合金;聚氨酯形状记忆聚合物)，发表100多篇论文期刊,如材料今天,软物质,材料化学杂志》等,并被邀请参加审查手稿来自60多个国际期刊和建议美国化学学会等。他目前是四家期刊的编辑委员会成员。
【特邀报告】
Prof. Parvathy Rajendran，马来西亚理科大学，马来西亚
马来西亚理科大学航空航天工程学院无人机实验室系统与设计研究组组长和实验室经理，她的研究包括无人机的设计、开发和飞行测试以及无人机的系统开发和测试。Rajendran出版了许多有影响力的出版物。她还被少数国际期刊任命为主编、客座编辑、国际顾问和评审委员会成员。她曾担任各种国际会议的技术会议委员会主席和成员。
【征稿主题】(更多主题请点击：http://www.icdepi.org/cfp.html)
设计工程
产品创新
设计理论与研究方法
设计组织与管理
产品、服务和系统设计
设计信息与知识
产品开发与设计
产品工艺设计与管理
智能化产品
产品开发创新
【征文投递方式】
会议邮箱：icdepi@smehk.org
系统投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/ICDEPI2020
【投稿须知】
1.稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；
2.稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页；
3.论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；
4.禁止一稿多投；禁止抄袭。
【不投稿的你也可以】（3个选择如下）：
1, 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到邮箱icdepi@smehk.org
2,听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人：我们诚挚欢迎工程设计和产品创新方向的专家参与审稿
【联系我们】
李老师
QQ：2809752794
电话: +86-18200296850
微信号：HKSME15756362251
会议邮箱：icdepi@smehk.org
会议官网：http://www.icdepi.org/
【微信公众号】
【微信咨询】
【出版与检索】
所有被会议收录的论文将出版在 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(ISSN: 1757-899X)，并提交EI Compendex, Scopus, Conference Proceedings Citation Index – Science (CPCI-S)(Thomson Reuters, Web of Science), Inspec及其它学术数据库审核和检索。
【主旨报告】（专家持续更新中）
Prof. Mohd Hamdi Bin Abd Shukor，马来亚大学，马来西亚
英国机械工程师学会的会士，马来亚大学机械工程系的高级教授，Mohd Hamdi Bin Abd Shukor教授是英国工程委员会的注册工程师，也是马来西亚工程师委员会成员。他还是先进制造与材料加工中心的主任和创始人，该中心已经从一个由研究人员和工程师组成的中型团队成长为一个跨学科研究中心。
英国机械工程师学会的会士，马来亚大学机械工程系的高级教授，Mohd Hamdi Bin Abd Shukor教授是英国工程委员会的注册工程师，也是马来西亚工程师委员会成员。他还是先进制造与材料加工中心的主任和创始人，该中心已经从一个由研究人员和工程师组成的中型团队成长为一个跨学科研究中心。
Prof. Dongming Wei，纳扎尔巴耶夫大学，哈萨克斯坦
纳扎尔巴耶夫大学数学系正教授，他的研究项目包括具有工业应用的非线性微分方程；建模、数值模拟、有限元分析、符号计算、仿真软件的应用；具有能源和生物医学工程、MEMS和NEMS应用的先进材料结构的稳定性和完整性；非牛顿流动与聚合物挤出；跨学科研究；精算数学。
Prof. Weimin Huang, 南洋理工大学，新加坡
新加坡南洋理工大学机械与航天工程学院副教授。他在形状记忆材料(合金、聚合物、复合材料和混合材料)和技术方面有17年的经验。他已经出版了两本书(薄膜形状记忆合金;聚氨酯形状记忆聚合物)，发表100多篇论文期刊,如材料今天,软物质,材料化学杂志》等,并被邀请参加审查手稿来自60多个国际期刊和建议美国化学学会等。他目前是四家期刊的编辑委员会成员。
【特邀报告】
Prof. Parvathy Rajendran，马来西亚理科大学，马来西亚
马来西亚理科大学航空航天工程学院无人机实验室系统与设计研究组组长和实验室经理，她的研究包括无人机的设计、开发和飞行测试以及无人机的系统开发和测试。Rajendran出版了许多有影响力的出版物。她还被少数国际期刊任命为主编、客座编辑、国际顾问和评审委员会成员。她曾担任各种国际会议的技术会议委员会主席和成员。
【征稿主题】(更多主题请点击：http://www.icdepi.org/cfp.html)
设计工程
产品创新
设计理论与研究方法
设计组织与管理
产品、服务和系统设计
设计信息与知识
产品开发与设计
产品工艺设计与管理
智能化产品
产品开发创新
【征文投递方式】
会议邮箱：icdepi@smehk.org
系统投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/ICDEPI2020
【投稿须知】
1.稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；
2.稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页；
3.论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；
4.禁止一稿多投；禁止抄袭。
【不投稿的你也可以】（3个选择如下）：
1, 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到邮箱icdepi@smehk.org
2,听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。
3,审稿人：我们诚挚欢迎工程设计和产品创新方向的专家参与审稿
【联系我们】
李老师
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电话: +86-18200296850
微信号：HKSME15756362251
会议邮箱：icdepi@smehk.org
会议官网：http://www.icdepi.org/
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组织单位
主办单位
纳扎尔巴耶夫大学
香港机械工程师学会（HKSME）
承办单位
香港机械工程师学会（HKSME）
