2026年复合材料、增材制造与材料应用国际会议(ICCAM 2026)
2026 International Conference on Composite Materials, Additive Manufacturing, and Materials Applications(ICCAM 2026)
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●重要信息
会议召开/截稿时间:以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】
会议地点:苏州,中国
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右。
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●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!
●会议简介
2026年复合材料、增材制造与材料应用国际会议(ICCAM 2026)将于中国苏州举办,大会围绕复合材料、增材制造与材料应用开展学术研讨。大会面向全球学界与业界人士,旨在分享前沿技术与科研成果,研判学科发展趋势,增进学术互动,助力产学研融合与成果转化。热忱邀请国内外专家、学者及行业从业者莅临参会、共话发展。
●征文主题(以下主题包括但不限于)
Track 1:复合材料
磁性材料
材料物理
材料的物理和结构特性
功能性材料
陶瓷及玻璃材料
电子及磁性材料
计算材料科学
能量催化材料
多铁材料和复合材料
纳米技术与材料
太阳能电池材料
超导体
合金与冶金工程(电气、机械、民用、化学和神经形态计算)
Track 2:增材制造
可持续材料在增材制造中的应用
增材制造进程的能效优化
多功能材料的增材制造
3D打印技术在医疗器械中的应用
增材制造中的材料特性优化
金属增材制造(粉末床熔融、定向能量沉积)
聚合物增材制造(熔融沉积、光固化、粉末床熔融)
陶瓷增材制造与生物3D打印
连续纤维/短纤维增强复合材料3D打印
多材料增材制造与梯度材料打印
4D打印智能材料(形状记忆、自变形、响应材料)
增材制造过程在线监测、质量诊断与闭环控制
Track 3:材料应用
半导体材料
?信息功能陶瓷
光伏材料、储能与动力材料
轻量化结构材料
高温耐候材料
智能功能材料
植入与修复材料
医疗设备材料
增材制造材料
节能环保材料
结构功能一体化材料
智能响应材料
极端环境材料
……
●投稿说明
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书蒋老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.口头报告:参会汇报请与会议秘书联系,提交报告题目及摘要以供审核。(摘要不出版)
2.听众参会:欢迎联系会议秘书完成注册,以听众身份参会。无需提交摘要或海报,可全程聆听会议报告。